[发明专利]提高浮体效应存储单元写入速度的方法有效
申请号: | 201110341117.2 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN102543881A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 俞柳江;李全波;周军 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明的提高浮体效应存储单元写入速度的方法,包括以下步骤:对所述浮体效应存储单元采用侧墙沉积工艺形成侧墙薄膜;采用刻蚀工艺蚀刻侧墙沉积后的所述浮体效应存储单元,所述刻蚀工艺具有密集/隔离效应;采用源漏重掺杂以及退火工艺。本发明的提高浮体效应存储单元写入速度的方法利用现有工艺,一方面提高了漏端沟道中的纵向电场,增大了衬底电流,另一方面降低了积聚载流子从源端的泄漏速度,从而提高了浮体效应存储单元的写入速度。 | ||
搜索关键词: | 提高 效应 存储 单元 写入 速度 方法 | ||
【主权项】:
一种提高浮体效应存储单元写入速度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,以两个所述浮体效应存储单元为一组形成浮体效应存储单元组排列,所述两个浮体效应存储单元共用一个源端,所述浮体效应存储单元组中两个浮体效应存储单元的多晶硅栅间的距离小于两个所述浮体效应存储单元组之间的距离;步骤2,对所述浮体效应存储单元采用侧墙沉积工艺形成侧墙薄膜;步骤3,采用刻蚀工艺蚀刻侧墙沉积后的所述浮体效应存储单元并形成侧墙,所述刻蚀工艺具有密集/隔离效应;步骤4,采用源漏重掺杂以及退火工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造