[发明专利]具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置

摘要

一种具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置，功率半导体模块具有底部件、壳体和连接件，运输包装具有覆盖层、带有分别配属于至少一个功率半导体模块的凹隙的中间层和覆盖膜。覆盖层平面地、带有面向待布置的功率半导体模块第一主面地构成。中间层以其第二主面布置在覆盖层第一主面上。在覆盖层第一主面上的至少一个凹隙内布置有所配属的功率半导体模块，功率半导体模块底部件处于覆盖层第一主面上，覆盖膜紧贴覆盖至少一个功率半导体模块的壳体主要部分，覆盖膜与中间层第一主面连接。运输包装是特别坚固耐用的，可用于保护以防止静电放电造成损坏并在无需打开运输包装的情况下便可读出安设在至少一个功率半导体模块上的标记。

主权项

具有至少一个功率半导体模块(5)和一个运输包装(2)的布置(1)，其中，所述功率半导体模块(5)具有底部件(40)、壳体(50)和连接件(60)，其中，所述运输包装(2)具有覆盖层(10)、带有分别配属于至少一个所述功率半导体模块(5)的凹隙(230)的中间层(20)和覆盖膜(30)，并且在这种情况下，所述覆盖层(10)平面地、带有面向待布置的所述功率半导体模块(5)的第一主面(100)地构成，所述中间层(20)以其第二主面(210)布置在所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上，并且在所述中间层(20)的至少一个所述凹隙(230)内，配属于所述凹隙的所述功率半导体模块(5)布置在所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上并且因此处于所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上，其中，所述覆盖膜(30)覆盖所述功率半导体模块(5)的主要部分，在这种情况下基本上紧贴在所述壳体(50)上，并且其中，所述覆盖膜(30)与所述中间层(20)的第一主面(200)连接。