[发明专利]具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置

权利要求书

1.具有至少一个功率半导体模块(5)和一个运输包装(2)的布置(1)，其中，所述功率半导体模块(5)具有底部件(40)、壳体(50)和连接件(60)，其中，所述运输包装(2)具有覆盖层(10)、带有分别配属于至少一个所述功率半导体模块(5)的凹隙(230)的中间层(20)和覆盖膜(30)，并且

在这种情况下，所述覆盖层(10)平面地、带有面向待布置的所述功率半导体模块(5)的第一主面(100)地构成，所述中间层(20)以其第二主面(210)布置在所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上，并且在所述中间层(20)的至少一个所述凹隙(230)内，配属于所述凹隙的所述功率半导体模块(5)布置在所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上并且因此处于所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)上，其中，所述覆盖膜(30)覆盖所述功率半导体模块(5)的主要部分，在这种情况下基本上紧贴在所述壳体(50)上，并且其中，所述覆盖膜(30)与所述中间层(20)的第一主面(200)连接。

2.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖层(10)和所述中间层(20)能拆开地相互连接。

3.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖膜(30)在通过所述中间层(20)的相应的所述凹隙(230)在所述功率半导体器件旁边空出的中间区域(240)内与所述覆盖层(10)的所述第一主面(100)能拆开地连接。

4.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

在多个以一维或者二维阵列布置的功率半导体模块(5)情况下，所述功率半导体模块在至少一维内平行于所述覆盖层(10)的主面并且平行于所述壳体(50)的面的法线的方式彼此间具有如下间距(700)，所述间距大于在所述维内所述壳体(50)的宽度(500)。

5.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

在多个以一维或者二维阵列布置的功率半导体模块(5)情况下，所述运输包装(2)在相应的所述功率半导体器件(5)之间具有穿孔(70)。

6.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖膜(30)由具有或者不具有金属蒸镀的外表面的、有传导能力的或者抗静电的塑料薄膜制成。

7.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖膜(30)至少区段式地，但优选完全透明地构成。

8.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述中间层(20)和/或者所述覆盖层(10)由厚纸或者纸板或者复合纸板制成。

9.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述中间层(20)和/或者所述覆盖层(10)，优选借助于复合纸板的有传导能力的或者抗静电的薄膜中间层，以有传导能力的或者抗静电的方式制成。

10.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

与所述中间层(20)与所述覆盖膜(30)之间的连接相比，所述覆盖层(10)与所述中间层(20)之间的能拆开的连接具有更小的粘附力。

11.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述凹隙(230)的边缘(220)最大50％，优选最大25％直接紧贴在所配属的所述功率半导体模块(5)上，并且边缘的其余部分与所述功率半导体模块(5)具有至少2mm的间距。

12.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

与所述中间层(20)相比，所述覆盖层(10)更薄并因此在机械上更少刚性地构成。

13.按权利要求1所述的布置(1)，其中，

所述覆盖层(10)具有0.2mm至1mm的厚度，并且所述中间层(20)具有0.5至3mm的厚度。