[发明专利]具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置

说明书

技术领域

本发明描述的是一种用于大多数情况下在工厂之外运输至少一个功率半导体模块的布置。在这种情况下，优选的是，多个功率半导体模块以一维或者二维阵列布置在运输包装内。

背景技术

原则上公知大量用于功率半导体模块的不同的运输包装，如具有基体和盖板的简单的纸板箱或者透明塑料罩。从最终用户用的物品的包装中公知所谓的外皮包装。例如依据DE 3909898A1，简单的纸板箱一般具有如下缺点：在运输时，它们不足以保护功率半导体模块免受机械影响。另一缺点是：例如针对海关程序的范围内进行检查时必须打开这种包装并因此会直接触碰功率半导体模块，这可能由于静电放电或者由于接触敏感的表面，例如银涂层的连接件，而导致损坏。

例如由DE 19928368A1公知的所谓的外皮包装形成该发明的出发点，并且所述外皮包装是纸板与包围待包装的物品的塑料膜的组合。这种包装众所周知地具有如下主要缺点：它们不易实现简单的打开过程并取出所包装的物品。

发明内容

本发明的目的在于，完成一种具有至少一个功率半导体模块和一个运输包装的布置，其中，该运输包装至少在与其他外包装的组合下对于运输时出现的机械影响是特别坚固耐用的，以及原则上可以用于保护以防止静电放电造成损坏并且在无需打开运输包装的情况下便可以读出安设在至少一个功率半导体模块上的标记，其中，此外应该可以简单并且无需工具地从运输包装中取出功率半导体模块。

该目的依据本发明通过一种具有权利要求1特征的布置得以实现。优选的实施方式在从属权利要求中予以说明。

本发明的思路的出发点是上面所提及的外皮包装。该外皮包装进一步形成具有至少一个功率半导体模块的布置。在这种情况下，该布置具有至少一个功率半导体模块，但优选是具有多个以一维或者二维阵列布置的功率半导体模块和一个运输包装。

功率半导体模块在其普遍的构成方式中具有底部件(优选是金属的底板)、由绝缘材料制成的壳体和用于对在内部相对于底板绝缘地布置的功率半导体模块进行外部接触连通的连接件。其中，在这里应该把概念“功率半导体模块”理解为：除了这些相对于底板电绝缘地构建的功率半导体模块之外，也指圆盘形半导体单元(Scheibenzellen)，正如其长期以来已经是现有技术公那样并且具有两个平面的连接件和一个布置在这两个连接件之间的由陶瓷或者塑料制成的绝缘体。依据本发明的布置的运输包装在其那方面具有覆盖层、带有分别配属于至少一个功率半导体模块的凹隙的中间层和覆盖膜。优选构成为在其总体上抗静电的()复合纸板的覆盖层平面地构成并因此形成运输包装的基础。在该覆盖层的第一主面上布置有至少一个功率半导体模块，方法是：其底部件优选处于覆盖层的第一主面上。

在覆盖层的该第一主面上同样布置有中间层，其中，所配属的功率半导体模块布置在其相应的凹隙内并且当然向中间层第一主面的方向上突出于该中间层。在这种情况下，特别优选的是，中间层的凹隙的边缘仅最大50％，优选仅最大25％地直接紧贴在所配属的功率半导体模块上，并且边缘的其余部分与功率半导体模块具有间距。具有优点的是，覆盖层的第一主面与中间层的第二主面的连接构成为可拆开的连接，优选构成为可拆开的粘接连接。

覆盖膜覆盖功率半导体模块的主要部分并且在这种情况下基本上紧贴在壳体上并且紧贴在不处于覆盖层的第一主面上的部分上，例如像功率半导体模块的连接件上。此外，覆盖膜与中间层的第一主面优选粘接地连接。在这种情况下，优选的是，与中间层和覆盖膜的那种连接相比，覆盖层和中间层具有带有更小的粘附力的可拆开的连接，这是因为为了取出功率半导体模块，要将覆盖层与中间层分开。出于稳定性的原因，同样可能优选的是，覆盖膜与覆盖层的第一主面的通过中间层的相应的凹隙在功率半导体的旁边空出的中间区域同样可拆开地连接。

为了防止静电放电对功率半导体模块造成损坏，优选的是，覆盖膜由具有或者不具有金属蒸镀的外表面的、有传导能力的或者抗静电的塑料膜制成。同样具有优点的是，覆盖膜至少区段式地，但优选完全透明地构成。

通过布置的依据本发明的构造方式，可以实现的是：

·以机械上相对于彼此并且彼此相距开的方式固定所包装的功率半导体模块；

·安设在每个功率半导体模块上的标记也可以借助光电的辅助机构如手持扫描仪来读取，而不必打开运输包装；

·运输包装构成为防止静电充电的防护件；