[实用新型]用于切割晶体硅棒的金刚线切片机有效
申请号: | 201020534461.4 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN202155963U | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 卢建伟 | 申请(专利权)人: | 上海日进机床有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201601 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机,其至少包括:可横向平移地设置在一横向导轨上的第一切割辊及第二切割辊;可垂向升降地设置在一垂向导轨上的第三切割辊,且所述垂向导轨位于横向导轨下侧的中线上;以及依次缠绕于所述第一切割辊、第二切割辊与第三切割辊上的金刚线,并在所述第三切割辊垂向上升时,金刚线牵引所述第一切割辊与第二切割辊相背横向平移,在所述第三切割辊垂向下降时,牵引所述第一切割辊与第二切割辊相向横向平移,以达到控制金刚线的绕曲度的目的,进而保证切片过程中不受切割线绕曲度的影响,提高产品合格率也提高了设备的运行效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 晶体 金刚 切片机 | ||
【主权项】:
一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机,其特征在于,所述金刚线切片机至少包括:第一切割辊及第二切割辊,可横向平移地设置在一横向导轨上;第三切割辊,可垂向升降地设置在一垂向导轨上,且所述垂向导轨位于横向导轨下侧的中线上;以及金刚线,依次缠绕于所述第一切割辊、第二切割辊与第三切割辊上,并在所述第三切割辊垂向上升时,牵引所述第一切割辊与第二切割辊相背横向平移,在所述第三切割辊垂向下降时,牵引所述第一切割辊与第二切割辊相向横向平移。
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