[实用新型]用于切割晶体硅棒的金刚线切片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机。

背景技术

现有的多线切割设备例如晶体硅棒切片机等通常至少包括有：机架，用于固定工件的工作台，用于收、放钢线的贮丝筒，多个用于为钢线进行导向的导线轮以及跨设在工作台相对两侧并可以升降作业的切割辊等，在对晶体硅棒的实际切割过程中，所述钢线通过十几个导线轮的引导，在工作台相对两侧的切割辊上形成一张线网，当工件被固定在所述工作台上时，将工作台相对两侧的切割辊降下来，并在压力泵在的作用下，装配在设备上的研磨剂自动喷洒装置将研磨剂喷洒至钢线和工件的切削部位，由钢线带动研磨剂往复告诉运动，利用研磨砂对工件产生切削，以将工件一次同时切割为许多片。由此可知，工作台相对两侧的切割辊的设置方式是关系到切割作业是否顺利、切割精度是否精准的一环尤其的重要。

在现有技术中的晶体硅棒切片机上，位于工作台相对两侧的切割辊被设置在机架的相对两侧立柱上，因而左、右切割辊之间的跨度很大，所以位于两侧切割辊之间的钢线走线距离也很长，在实际的切片作业中，当将工作台相对两侧的切割辊降下来，两侧的切割辊之间的钢线压迫到工件时，会使钢线形成很大的绕曲度，而且两侧的切割辊位置又是固定的，不能根据钢线的绕曲度进行调节，所以钢线始终受到最大的运行阻力，再加上晶体硅棒本身往往具有很高的硬度而不易切割，而且切片精准度的要求又很高，所以上述因切割辊的设置方式而致使钢线绕曲度过大很容易影响切割精准度。所以，如何提供一种应用在切片机上的切割技术，以避免以上所述的缺点，实为相关领域之业者目前亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机，以解决现有技术中因切割辊的设置方式而致使钢线跨度大，进而造成切割时钢线绕曲度过大，容易造成切割不良的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机，其特征在于，所述金刚线切片机至少包括：第一切割辊，第二切割辊，第三切割辊以及金刚线，其中，所述第一切割辊及第二切割辊可横向平移地设置在一横向导轨上；所述第三切割辊可垂向升降地设置在一垂向导轨上，且所述垂向导轨位于横向导轨下侧的中线上；所述金刚线依次缠绕于所述第一切割辊、第二切割辊与第三切割辊上，并在所述第三切割辊垂向上升时，牵引所述第一切割辊与第二切割辊相背横向平移，在所述第三切割辊垂向下降时，牵引所述第一切割辊与第二切割辊相向横向平移。

在本实用新型的金刚线切片机中，所述晶体硅棒由送件治具承载以进行垂向下降。所述圆柱体晶体硅棒的直径不小于20.32cm，即所述圆柱体晶体硅棒的直径不小于8英寸。

如上所述，本实用新型的切片机是在切割作业中，通过调节第一切割辊与第二切割辊之间的间距以达到控制金刚线的绕曲度的目的，进而保证切片过程中不受切割线绕曲度的影响，与现有技术相比，不仅解决了现有技术中因两侧切割辊的设置间距大，致使钢线跨度大，进而造成切割时钢线绕曲度过大，容易造成切割不良的问题，也提高产品合格率也提高了设备的运行效率。

附图说明

图1至图3显示为本实用新型金刚线切片机的切割过程示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，显示为本实用新型金刚线切片机的切割过程示意图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图所示，本实用新型提供一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机，用以对圆柱体晶体硅棒5进行切片作业，所述金刚线切片机至少包括：第一切割辊1，第二切割辊2，第三切割辊3以及金刚线4，在具体的切片机中，应具有多条金刚线4及对应多条金刚线4的多个导丝轮(未图示)及切割辊，在本实施例中，暂以一条金刚线4的走丝机构为例进行说明。

需要说明的是，所述圆柱体晶体硅棒5的直径不小于20.32cm，即所述圆柱体晶体硅棒5的直径不小于8英寸。

所述第一切割辊1及第二切割辊2可横向平移地设置在一横向导轨上7。所述第三切割辊3可垂向升降地设置在一垂向导轨8上，且所述垂向导轨8位于横向导轨7下侧的中线上。