[实用新型]用于切割晶体硅棒的金刚线切片机有效
| 申请号： | 201020534461.4 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202155963U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 切割 晶体 金刚 切片机 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于切割晶体硅棒的金刚线切片机，其特征在于，所述金刚线切片机至少包括：
第一切割辊及第二切割辊，可横向平移地设置在一横向导轨上；
第三切割辊，可垂向升降地设置在一垂向导轨上，且所述垂向导轨位于横向导轨下侧的中线上；以及
金刚线，依次缠绕于所述第一切割辊、第二切割辊与第三切割辊上，并在所述第三切割辊垂向上升时，牵引所述第一切割辊与第二切割辊相背横向平移，在所述第三切割辊垂向下降时，牵引所述第一切割辊与第二切割辊相向横向平移。
2.根据权利要求1所述的用于切割晶体硅棒的金刚线切片机，其特征在于：所述晶体硅棒由送件治具承载以进行垂向下降。
3.根据权利要求1所述的用于切割晶体硅棒的金刚线切片机，其特征在于：所述圆柱体晶体硅棒的直径不小于20.32cm。
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