[实用新型]功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构无效
| 申请号： | 200920130065.2 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN201364896Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 付见欧 | 申请（专利权）人： | 深圳市航嘉驰源电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 皓;孙 昀 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，要解决的技术问题是降低散热器和功率晶体在印刷线路板上的装配高度，以实现降低产品整体高度、产品超薄的目的。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，包括功率晶体、散热器和印刷线路板，所述功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，所述功率晶体平贴于印刷线路板上，所述散热器再平贴在功率晶体上。本实用新型将功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，功率晶体嵌入散热器，使功率晶体不占用装配高度，实现了产品的超薄化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 晶体 散热器 印刷 线路板 装配 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，包括功率晶体、散热器和印刷线路板，其特征在于：所述功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，所述功率晶体平贴于印刷线路板上，所述散热器再平贴在功率晶体上。
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