[实用新型]功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，尤其是一种应用于超薄电源适配器的功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构。

背景技术

在传统的功率晶体、散热器和印刷线路板(PCB)的装配结构中，功率器件与散热器、印刷线路板的装配方式为：功率晶体与散热器平行竖直，与印刷线路板垂直安装，其高度在印刷线路板上的装配高度主要由功率晶体的高度决定，其具体装配方式有以下两种：

1、如采用TO-220或TO-220-7C功率晶体封装，其在PCB上的装配高度为器件本体高度15.0mm+器件下端脚位高度3.5mm＝18.5mm；对应的产品总体高度的通常构成如下(如图1所示)：

21.1mm(产品高度)＝2.5mm(PCB下的零件焊点高度)+1.6mm(PCB厚度)+17mm(晶体及散热器高度)；

2、如采用DIP-8封装(双列直插封装)，其PCB上装配高度为PIN脚高度(0.38-1.02)mm、晶体厚度(3.18-3.16)mm、散热器厚度(假设5mm)，总的产品高度为：

13.28mm(产品高度)＝2.5mm(PCB下的零件焊点高度)+1.6mm(PCB厚度)+4.18mm(晶体高度)+5mm(散热器高度)。

因此，如果采用上述两种装配方案，功率晶体、散热器和PCB装配结构形成的高度显然很难应用于需要超薄设计的产品。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，从而降低散热器和功率晶体在印刷线路板上的装配高度，以实现降低产品整体高度、产品超薄的目的。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，包括功率晶体、散热器和印刷线路板，所述功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，所述功率晶体平贴于印刷线路板上，所述散热器再平贴在功率晶体上。

本实用新型所述散热器上开有凹槽，所述功率晶体嵌入凹槽中。

本实用新型所述功率晶体为eSIP封装L型弯曲引脚功率晶体。

本实用新型所述功率晶体的引脚为L状，并与功率晶体的本体呈直角连接。

本实用新型所述散热器的两对角分别设有安装针脚。

本实用新型所述散热器为金属散热片结构。

本实用新型与现有技术相比，功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，功率晶体嵌入散热器，使功率晶体不占用装配高度，实现了产品的超薄化设计。

附图说明

图1为现有技术中功率晶体的装配示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型散热器的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图2所示，本实用新型功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，包括功率晶体1、散热器2和印刷线路板3，所述功率晶体1、散热器2和印刷线路板3平行设置，所述功率晶体1平贴于印刷线路板3上，所述散热器2再平贴在功率晶体1上。在散热器2上开有凹槽4，功率晶体1嵌入凹槽4中。散热器2为金属散热片结构，散热器2的两对角分别设有安装针脚5，用于插入印刷线路板3进行固定。

本实用新型所述功率晶体1为eSIP封装(单列直插封装)L型弯曲引脚功率晶体，其引脚为L状，并与功率晶体1的本体呈直角连接。装配时将功率晶体1嵌入散热器2的凹槽4内固定，功率晶体1紧贴散热器2，功率晶体1的本体不露出散热器2，然后一起平贴插入印刷线路板3中，与印刷线路板3三者形成一种平行关系，使得功率晶体1和散热器2在印刷线路板3上的装配高度等于散热器2的厚度。因此，本实用新型的功率晶体不占用功率晶体、散热结构、印刷线路板(PCB)三者的装配高度，在印刷线路板3上的装配高度仅仅为散热器的厚度(假设为5.0mm)，其总的产品高度为：

9.1mm(产品高度)＝2.5mm(PCB下的零件焊点高度)+1.6mm(PCB厚度)+5.0mm(功率晶体及散热器高度)

对比现有技术中两种不同的安装结构的高度构成的数据，其装配高度分别为21.1mm和13.28mm，本实用新型仅为9.1mm，这样的装配结构一方面大大降低了器件对外的辐射电磁干扰，另一方面降低了印刷线路板上散热器的装配高度，更加有利于设计超薄型电子产品。

本实用新型与现有技术相比，有两点区别：A、在现有技术中，功率晶体和散热器垂直于印刷电路板，其在印刷电路板上的高度由功率晶体的高度或散热器的高度决定，而在本实用新型中，采用散热器、功率晶体和印刷电路板三者平行放置，其在印刷电路板上的高度仅由散热器的厚度决定，从而更容易实现超薄电源的设计；B、现有技术中功率晶体与散热器平贴，在本实用新型中，功率晶体嵌入散热器中，使在印刷电路板上的装配高度仅为散热器高度，而且散热器底部开槽，功率晶体和散热器平放在印刷电路板上并使功率晶体暴露的散热片朝上放置，这样可以给散热片留出足够的空间用于散热。