[实用新型]功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构无效
| 申请号： | 200920130065.2 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN201364896Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 付见欧 | 申请（专利权）人： | 深圳市航嘉驰源电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 皓;孙 昀 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 晶体 散热器 印刷 线路板 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，包括功率晶体、散热器和印刷线路板，其特征在于：所述功率晶体、散热器和印刷线路板平行设置，所述功率晶体平贴于印刷线路板上，所述散热器再平贴在功率晶体上。
2.根据权利要求1所述的功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，其特征在于：所述散热器上开有凹槽，所述功率晶体嵌入凹槽中。
3.根据权利要求2所述的功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，其特征在于：所述功率晶体为eSIP封装L型弯曲引脚功率晶体。
4.根据权利要求3所述的功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，其特征在于：所述功率晶体的引脚为L状，并与功率晶体的本体呈直角连接。
5.根据权利要求4所述的功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，其特征在于：所述散热器的两对角分别设有安装针脚。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的功率晶体、散热器和印刷线路板的装配结构，其特征在于：所述散热器为金属散热片结构。
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