[发明专利]高比表面金刚石电极的制备方法无效
申请号: | 200810048453.6 | 申请日: | 2008-07-18 |
公开(公告)号: | CN101358356A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 满卫东;汪建华;谢鹏;孙蕾;陈朋;余学超 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C25B11/04 | 分类号: | C25B11/04;C23C16/27 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人: | 唐万荣 |
地址: | 430074湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于金刚石电极制备领域。高比表面金刚石电极的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)金属电极的清洗;2)导电金刚石膜的制备;3)在导电的金刚石膜表面制备固体刻蚀材料;4)等离子体辅助固体接触法腐蚀金刚石膜表面;5)用酸溶液溶解金刚石膜表面的残留固体刻蚀材料,得高比表面金刚石电极。本发明具有可以大面积制备、易于操作、制备耗时短等优点。 | ||
搜索关键词: | 比表面 金刚石 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.高比表面金刚石电极的制备方法,其特征在于它包括如下步骤:1)、金属电极的清洗:将金属电极表面用稀的碱溶液浸泡1-5分钟,以除去金属电极表面的油污;取出后用清水漂洗干净,然后将金属电极放在稀的酸溶液中浸泡1-5分钟,以除去金属电极表面的氧化物;2)导电金刚石膜的制备:将步骤1)清洗后的金属电极利用化学气相沉积方法在金属电极表面沉积一层导电的金刚石膜,厚度控制在10-300微米;3)在导电的金刚石膜表面制备固体刻蚀材料:将表面沉积有一层导电的金刚石膜的金属电极放入金属盐溶液中,0.5-2分钟后取出,水平放置晾干;然后放入真空腔体中,通入工作气体,利用微波激励工作气体使之放电产生等离子体,在200-300℃的温度下保持30-40分钟,将金属盐还原成金属颗粒,于是在导电的金刚石膜表面制备出一层固体刻蚀材料,所述的工作气体是氢气;4)等离子体辅助固体接触法腐蚀金刚石膜表面,形成多孔状表面:紧接步骤3),继续往真空腔体中通入工作气体,利用微波激励工作气体使之放电产生等离子体,在800-900℃的温度下刻蚀金刚石表面10-60分钟,然后冷却到室温,取出,得到金刚石电极,备用;所述的工作气体是氢气;5)用酸溶液溶解金刚石膜表面的残留固体刻蚀材料:将步骤4)制备好的金刚石电极放入酸溶液中将表面残留的固体刻蚀材料溶解,露出多孔状的金刚石膜,得高比表面金刚石电极。
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