[实用新型]一种高功率发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720121285.X | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201066694Y | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于发光二极管，提供了一种高功率发光二极管封装结构，包括壳体、透镜及散热座，在壳体两侧分别设置有第一支架及第二支架，二支架一端分别设置于壳体内部，而其另一端则分别延伸出壳体之外；所述透镜置于所述壳体上；所述散热座设置于壳体内部；所述散热座包括第一表面及第二表面，发光二极管芯片设置于所述第一表面上，在所述第二表面上设置有凸起，第一支架与散热座第二表面上的凸起电性导通，第一支架和第二支架分别与发光二极管芯片的电极电性连接。本实用新型能够减少焊线工艺，从而节省了物料，也节省了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高功率发光二极管封装结构，包括壳体、透镜及散热座，在壳体两侧分别设置有第一支架及第二支架，二支架一端分别设置于壳体内部，而其另一端则分别延伸出壳体之外；所述透镜置于所述壳体上；所述散热座设置于壳体内部；其特征在于，所述散热座包括第一表面及第二表面，发光二极管芯片设置于所述第一表面上，在所述第二表面上设置有凸起，第一支架与散热座第二表面上的凸起电性导通，第一支架和第二支架分别与发光二极管芯片的电极电性连接。
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