[实用新型]一种高功率发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种高功率发光二极管封装结构，包括壳体、透镜及散热座，在壳体两侧分别设置有第一支架及第二支架，二支架一端分别设置于壳体内部，而其另一端则分别延伸出壳体之外；所述透镜置于所述壳体上；所述散热座设置于壳体内部；其特征在于，所述散热座包括第一表面及第二表面，发光二极管芯片设置于所述第一表面上，在所述第二表面上设置有凸起，第一支架与散热座第二表面上的凸起电性导通，第一支架和第二支架分别与发光二极管芯片的电极电性连接。

2.如权利要求1所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述散热座的底部裸露于壳体下方。

3.如权利要求1或2所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述壳体的侧壁上开设有气流孔。

4.如权利要求1所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述散热座上表面中央向上凸伸形成一环状凸缘，所述凸缘内部区域的底面为所述第一表面。

5.如权利要求4所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述凸缘为圆柱状、长方体状或者多边立方体状。

6.如权利要求1所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一支架与第二支架相互绝缘。

7.如权利要求1或6所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一支架与发光二极管芯片的下电极电性连接，所述第二支架则与发光二极管芯片的上电极电性连接。

8.如权利要求1所述的高功率发光二极管封装结构，其特征在于，所述透镜与壳体之间通过硅胶组合或者通过铆接方式组合。