[实用新型]一种高功率发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于高功率发光二极管封装结构，尤其涉及一种能够减少焊线工艺的高功率发光二极管封装结构。

背景技术

目前，具有散热座装置的高功率发光二极管封装结构，其具有一壳体，在壳体内部设置有第一支架及与第一支架相对应的第二支架，二支架分别连接至外部；一透镜设置于该壳体上方的凹陷部；一散热座设置于该壳体内部，该散热座底部外露于壳体，可将壳体内部热量导出；一个或多个发光二极管芯片被透镜包覆设置于散热座上方，通过多条晶线与第一、二支架电性连接，以提供电压源给发光二极管芯片使用。

上述习用的高功率发光二极管封装结构中，采用了多条晶线将发光二极管芯片与支架连接的方式来达到电性连接的目的，其工艺步骤较复杂，物料成本较高，从而使得制作成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种高功率发光二极管封装结构，旨在解决现有技术中存在的高功率发光二极管封装结构工艺步骤复杂，制作成本和物料成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种高功率发光二极管封装结构，包括壳体、透镜及散热座，在壳体两侧分别设置有第一支架及第二支架，二支架一端分别设置于壳体内部，而其另一端则分别延伸出壳体之外；所述透镜置于所述壳体上；所述散热座设置于壳体内部；所述散热座包括第一表面及第二表面，发光二极管芯片设置于所述第一表面上，在所述第二表面上设置有凸起，第一支架与散热座第二表面上的凸起电性导通，第一支架和第二支架分别与发光二极管芯片的电极电性连接。

本实用新型利用散热座组立于壳体内部，该壳体的两侧分别设有第一、二支架，该散热座的第二表面上的凸起与第一支架形成电性导通，能减少部分焊线工艺，从而节省了物料，也节省了制作成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的发光二极管封装结构一较佳实施例的分解示意图。

图2是图1所示实施例中散热座的立体示意图。

图3是图1所示实施例的立体组合示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图3，本实施例的高功率发光二极管封装结构包括透镜10、壳体12及散热座14。壳体12上表面具有一凹陷部24，透镜10通过硅胶粘贴或者通过铆接方式安装在壳体12的凹陷部24上，散热座14则安装在壳体12内，并且其底部裸露于壳体12外。

所述散热座14可由导热系数较高的金属，如铜、铁、铝、不锈钢、合金等制成，其上表面中央向上凸伸形成一环状的凸缘144，凸缘144内部区域的底面为第一表面141，一个或多个具有上、下电极的发光二极管芯片16设置于第一表面141上，所述凸缘144外部区域的散热座14的上表面为第二表面142，于第二表面142上设有一个或多个凸起143。上述凸缘144的外型可为圆柱状、长方体状、多边立方体状等设计，使得能够针对不同的壳体12的凹陷部24设计，以便于进行相互装配连接之用。

所述壳体12由可塑高温塑料制成，其两侧分别设有第一支架20及第二支架22，二支架相互绝缘，其一端分别设置于壳体12内部，而其另一端则分别延伸出壳体12之外。其中，第一支架20与散热座14第二表面142上的凸起143电性导通，第一支架20及第二支架22分别与发光二极管芯片16的电极电性导通，具体实施时，第一支架20可与发光二极管芯片16的下电极形成电性连接，而第二支架22则可与发光二极管芯片16的上电极电性连接。

上述实施例中，由于散热座14安装于壳体12内部，并且其凸起143与第一支架20接触以形成电性导通，因此，本实施例中的发光二极管封装结构在制作过程中无需焊线，其工艺较简单，并且可有效降低制作成本和物料成本。

此外，壳体12中的部分热量可通过与散热座14相连的第一支架20导出至壳体12外部；而散热座14底部裸露于壳体12的下方，据此可以充分地接触外界散热结构，有利于散热降温。所述壳体12与散热座14装配后，发光二极管芯片16发光所产生的高温必须排出于壳体12之外，为进一步提高散热效能，于壳体12侧壁开设有若干气流孔26，以增加散热效果。