[发明专利]高功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200710140174.8 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101364622A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 林进松 | 申请（专利权）人： | 高侨自动化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高功率LED封装结构，包含有一导热基板、多数电性接脚及至少一高功率LED；该导热基板具有一电路板、一金属板及一用以连接该电路板及金属板的连接件，该导热基板上形成有若干通贯该电路板及金属板的穿孔；该等电性接脚是分别容置于该穿孔中，并局部穿出于穿孔外；该高功率LED是设置于该金属板上，并由若干金属焊线与电性接脚电性连接至电路板上，以由具有良好导热效果的金属板对高功率LED进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高功率LED封装结构，其特征在于，包含有：一导热基板，具有一电路板、一金属板及一用以连接该电路板及金属板的连接件，该导热基板上形成有若干通贯该电路板及金属板的穿孔；多数电性接脚，是分别容置于该穿孔中，并局部穿出于穿孔外；至少一高功率LED，是设置于该金属板上，并由若干金属焊线与电性接脚电性连接至该电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高侨自动化科技股份有限公司，未经高侨自动化科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710140174.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
