[发明专利]高功率LED封装结构

权利要求书

1.一种高功率LED封装结构，其特征在于，包含有：

一导热基板，具有一电路板、一金属板及一用以连接该电路板及金属板的连接件，该导热基板上形成有若干通贯该电路板及金属板的穿孔；

多数电性接脚，是分别容置于该穿孔中，并局部穿出于穿孔外；

至少一高功率LED，是设置于该金属板上，并由若干金属焊线与电性接脚电性连接至该电路板上。

2.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该金属板为一以真空电镀后的高反射率铝基板。

3.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该连接件为一粘胶，是布设于该电路板的一顶面与该金属板的一底面间，以将该电路板与该金属板紧密贴合连接。

4.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该导热基板的各穿孔具有贯通该金属板顶面至该电路板底面的第一穿孔及贯通该电路板顶、底面的第二穿孔，且该第一穿孔与该第二穿孔非位于对应位置；该各电性接脚分别具有一第一接脚与一第二接脚，该第一接脚是穿置于该第一穿孔中，并由该金属焊线与该高功率LED电性连接，该第二接脚则置位于该第二穿孔中，且该第二接脚的一端并穿出于位在该电路板底面的第二穿孔外，该第二接脚并与该第一接脚电性连接。

5.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该连接件为多数的铆钉，以将该电路板及该金属板加以穿置固定锁接。

6.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中还包含有一遮盖体罩设于该金属板上，以将该高功率LED与金属焊线加以罩覆。

7.依据权利要求6所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该遮盖体为一由硅胶所制成的胶体。

8.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该电路板与该电性接脚是由一钖膏连接。

9.依据权利要求1所述的高功率LED封装结构，其特征在于，其中该金属板与该电路板间布设有一绝缘层。