[发明专利]高功率LED封装结构

说明书

技术领域

本发明是与高功率LED封装结构有关，更详而言之，是指一种散热性较佳的高功率LED封装结构。

背景技术

按，就目前一般高功率LED(发光二极管)封装结构而言，如图1所示，其主要具有一金属电路板1及一高功率LED 2，该金属电路板1具有一金属板3、一布设于该金属板3上的绝缘层4及一设置于该绝缘层4上的线路层5，该高功率LED 2是设置于该线路层5上，并由若干金属焊线6与该线路层5电性连接(焊接)，以由该线路层5导通该高功率LED 2的电源，使该高功率LED 2得以发射光源。

由于高功率LED的亮度较一般传统小型LED亮，但相对地其所产生的温度亦较高，以上述的封装结构而言，其高功率LED 2所产生的热能将直接传导至该线路层5上，但由于线路层5需供电流经过，因此线路层5本身已具有相当的温度，而难以再传导该高功率LED 2的温度，虽然金属板3的导热性较佳，但由于金属板3与线路层5间隔有该绝缘层4，且该绝缘层4的导热系数均极低，因此该线路层5的温度难以传导至该金属板3上，而使得整体的导热率不佳。如此一来，当该高功率LED 2的温度无法被传导出(散热)而持续升高时，其亮度便受影响而随之降低，况且当高功率LED 2的温度经长时间持续处于高温状态下时，亦将导致使用寿命大幅缩短。

另外，其它LED散热基板，如利用陶瓷基板，其具有良好的热传导率与低介电常数，惟缺点是价格偏高，目前还无法普及应用，只用应用于高阶的产品方面。因此传统封装方式普遍存在着散热不良及成本较高的缺点。

除此之外，传统散热基板也因为线路制程的关系，无法提供良好的反射面，使得LED晶粒所产生的光反射效果不佳，造成LED所激发产生的光无法被有效地运用，亦即无法提高LED的光利用率。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的乃在于提供一种高功率LED封装结构，是具有良好导热性以利散热效果。

本发明的另一目的乃在于提供一种高功率LED封装结构，是可增益发光亮度。

缘此，本发明乃提供一种高功率LED封装结构，其特征在于，包含有：

一导热基板，具有一电路板、一金属板及一用以连接该电路板及金属板的连接件，该导热基板上形成有若干通贯该电路板及金属板的穿孔；

多数电性接脚，是分别容置于该穿孔中，并局部穿出于穿孔外；

至少一高功率LED，是设置于该金属板上，并由若干金属焊线与电性接脚电性连接至该电路板上。

其中该金属板为一以真空电镀后的高反射率铝基板。

其中该连接件为一粘胶，是布设于该电路板的一顶面与该金属板的一底面间，以将该电路板与该金属板紧密贴合连接。

其中该导热基板的各穿孔具有贯通该金属板顶面至该电路板底面的第一穿孔及贯通该电路板顶、底面的第二穿孔，且该第一穿孔与该第二穿孔非位于对应位置；该各电性接脚分别具有一第一接脚与一第二接脚，该第一接脚是穿置于该第一穿孔中，并由该金属焊线与该高功率LED电性连接，该第二接脚则置位于该第二穿孔中，且该第二接脚的一端并穿出于位在该电路板底面的第二穿孔外，该第二接脚并与该第一接脚电性连接。

其中该连接件为多数的铆钉，以将该电路板及该金属板加以穿置固定锁接。

其中还包含有一遮盖体罩设于该金属板上，以将该高功率LED与金属焊线加以罩覆。

其中该遮盖体为一由硅胶所制成的胶体。

其中该电路板与该电性接脚是由一钖膏连接。

其中该金属板与该电路板间布设有一绝缘层。

附图说明

为使审查员能对本发明的特征与特点有更进一步的了解与认同，以下列举较佳实施例并配合附图说明如下，其中：

图1是一种现有高功率LED封装结构的结构示意图。

图2是本发明第一较佳实施例的结构示意图。

图3是本发明第二较佳实施例的结构示意图。

图4是本发明第三较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图2，是本发明第一较佳实施例所提供一种高功率LED封装结构100，包含有一导热基板10、若干电性接脚20及多数高功率LED(发光二极管)30；其中：