[发明专利]高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品

摘要

本发明公开了一种高功率LED灯座散热结构及其制造方法，该方法包括：下一金属板料并裁切成适当大小的基板，于各基板制作正、负极接点、钻穿正、负极孔并作刷磨；于基板的第一面、第二面及正、负极孔的至少正极孔内被覆一层具有导热效果的第一绝缘层；于基板第一面、第二面及正、负极孔内再镀一导电层，在该第一面的导电层形成正极接点与正极孔导通，负极接点与负极孔导通，在该第二面的导电层沿着基板周缘，形成负极圈环部并与负极孔导通，且在中心形成导电部并与正极孔导通；第一面及第二面的导电层，再被覆一层具有导热效果的第二绝缘层；当于第一面的对应于正、负极接点位置焊组高功率LED灯，其高热可迅速散热，整体构造简单且更省成本。

主权项

1.一种高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于包括有：步骤一、下一金属板料并作裁切成适当大小的基板，于各基板，制作一第一正极接点、一第一负极接点及钻穿正、负极孔并作刷磨，该金属板料具有第一面及一远离第一面的第二面；步骤二、于上述的基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔的至少正极孔内，被覆一层具有导热效果的第一绝缘层，被覆后第一负极接点及第一正极接点仍为外露；步骤三、于基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔内第一绝缘层再镀一导电层，且使在该第一面的导电层，形成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔导通的第二弯型导片，使在该第二面的导电层沿基片的周缘形成一负极圈环部并借一短导片与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并借一短导片与正极孔作导通；步骤四、于第一面及第二面的导电层，被覆一层具有导热效果的第二绝缘层，只使第一弯型导片在第一面外露一第二正极接点与第二弯型导片在第一面外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔为外露，使在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔为外露的；当于基板的第一面中心点，置放一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，其高热可由整个基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散热，整体构造简单且更省成本。