[发明专利]高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品

说明书

技术领域

本发明涉及一种高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品，特别是指涉及一种在一加工的基板第一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且更省成本的散热结构制造方法及其产品。

背景技术

中国台湾省新型专利号数M244398「强光型LED手电筒」，是申请人先前所申请的一种较新型的手电筒，其LED灯的功率为约1瓦左右，而在此之前LED手电筒的LED灯，可产生的只有0.1～0.2瓦左右的功率，因此该案可作比一般LED灯更强光的照射，使手电筒的照明亮度作更加的精进，而该案受限于小型电池的供电持续力无法再提高，因此只能适用在小型手电筒的领域，超过1瓦则就无法适用，纵算可使用，在LED灯周边结构会因高热而熔解损毁，其功率无法再作提高，因此申请人继续改良并于公元2005年12月9日申请一第94143588号「强光手电筒散热构造」新型专利案，该案即将公开，用来提供给一更高功率、作强光投射的小型或大型强光手电筒皆可适用，且作快速散热效率，惟该案的构造仍有精简的空间，且随着LED灯的瓦数更为提高，其散热已经需考虑到更提高至约为5瓦左右，因此，如何构思制造出一种在一基板一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热，构造简单且制造省成本的高功率LED灯座散热结构，是一可再作改进的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种在一加工的基板第一面正、负极接点焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、及所加工的上、下导热绝缘层，迅速作大面积的导热散热的高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品。

本发明高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品，该制造方法，是包括有步骤一、下一金属板料并作裁切成适当大小的基板，于各基板制作正、负极接点、钻 穿正、负极孔并作刷磨；步骤二、于基板的第一面、第二面及正、负极孔的至少正极孔内被覆一层具有导热效果的第一绝缘层；步骤三、于基板第一面、第二面及正、负极孔内再镀一导电层，在该第一面的导电层并形成正极接点与正极孔导通，负极接点与负极孔导通，在该第二面的导电层沿着基板周缘，形成一负极圈环部并与负极孔导通，且在中心形成一点状导电部并与正极孔导通；步骤四、于第一面及第二面的导电层，再被覆一层具有导热效果的第二绝缘层；当于第一面的对应于正、负极接点位置焊组一高功率LED灯，其高热可由整个基板、上下各导热绝缘层迅速作大面积的导热散热。

本发明的功效，能提供一散热结构，给一使用高至5瓦左右的高功率LED灯作投射的强光手电筒，且只是在一基板上作加工，并不借其它的复杂机构来达成，构造简单且更制造省成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品进行详细说明：

图1是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法第一实施例所制成产品沿着一极孔的纵向断面示意图；

图2是图1的基板第一面示意图；

图3是图2镀导电层后的示意图；

图4是图1的基板第二面镀导电层后的示意图；

图5是图3被覆第二绝缘层后及焊组LED灯的外观示意图；

图6是图4被覆第二绝缘层后的外观图；

图7是图1产品置组入一手电筒内的部份剖视示意图；及

图8是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法第二实施例所制成产品沿着负极孔的纵向断面示意图。

具体实施方式

图1，是本发明高功率LED灯座散热结构制造方法所制出产品的第一实施例，该制造方法，是包括有：

步骤一、下一金属板料并作裁切成如图2的适当大小的基板1，于各基板1，制作一第一正极接点10、第一负极接点11及钻穿正、负极孔12、13并作刷磨，该金属板料本实施例是采用一铝板，裁切成一适当大小的圆形板，具有第一面14及一远离第一面的第二面15或称为背面，在其中的第一面14，以中心点16为对称点并距离一适当距离，凸设有该上第一负极接点10及该下第一正极接点11，以中心点16为对称点并距离一适当距离，钻穿有该右正极孔12及该左负极孔13，以上称呼为上、下、左、右是便于区别用的而已；

步骤二、于上述的基板1的第一面14、第二面15及正极孔12、负极孔13的至少正极孔12内，被覆一层具有导热效果的第一绝缘层2，本实施例该第一绝缘层2为一环氧树脂材料，且在正极孔12与负极孔13内皆作被覆第一绝缘层2，被覆后上第一负极接点10及下第一正极接点11仍为外露；