[发明专利]高功率LED灯座散热结构制造方法及其产品

权利要求书

1.一种高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于包括有：

步骤一、下一金属板料并作裁切成适当大小的基板，于各基板，制作一第一正极接点、一第一负极接点及钻穿正、负极孔并作刷磨，该金属板料具有第一面及一远离第一面的第二面；

步骤二、于上述的基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔的至少正极孔内，被覆一层具有导热效果的第一绝缘层，被覆后第一负极接点及第一正极接点仍为外露；

步骤三、于基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔内第一绝缘层再镀一导电层，且使在该第一面的导电层，形成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔导通的第二弯型导片，使在该第二面的导电层沿基板的周缘形成一负极圈环部并借一短导片与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并借一短导片与正极孔作导通；

步骤四、于第一面及第二面的导电层，被覆一层具有导热效果的第二绝缘层，只使第一弯型导片在第一面外露一第二正极接点与第二弯型导片在第一面外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔为外露，使在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔为外露的；

当于基板的第一面中心点，置放一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，其高热可由整个基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散热。

2.如权利要求1所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：

在步骤四所形成的负极圈环部是为一电池包负极接点，所形成的中心点状导电部是为一电池包正极接点。

3.如权利要求1所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：

该具有导热效果的第一绝缘层，为一防焊文字层。

4.如权利要求1或2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：

其中步骤二在正极孔与负极孔内，皆被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层。

5.如权利要求1或2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：该基板为一铝板。

6.如权利要求1或2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：该导电层为一铜材质。 

7.如权利要求1或2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：

该第一层、第二层具有导热效果绝缘层为一环氧树脂。

8.如权利要求1或2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法，其特征在于：

其中步骤二只在正极孔内，被覆有该层具有导热效果的第一绝缘层，使负极孔的导电层与基板直接导通。

9.如权利要求1或2或3所述的高功率LED灯座散热结构制造方法所制成的产品，其特征在于，该产品，包括有：

一基板，是为一金属板，具有第一面及一远离第一面的第二面，在第一面，以中心点为对称点并距离一适当距离，凸设有一第一负极接点及一第一正极接点，以中心点为对称点并距离一适当距离，钻穿有一正极孔及一负极孔；

一第一导热绝缘层，被覆该基板的第一面、第二面及正极孔、负极孔的至少的正极孔内，被覆后，第一负极接点及第一正极接点为外露；

一导电层，被覆于该第一导热绝缘层上，且使在该基板的第一面导电层，形成为一使第一正极接点与正极孔导通的第一弯型导片及一使第一负极接点与负极孔导通的第二弯型导片，在该第二面的导电层沿基板的周缘形成一负极圈环部并借一短导片与负极孔导通，在中心形成一点状导电部并借一短导片与正极孔作导通；及

一第二导热绝缘层，被覆于该导电层上，且第一弯型导片在第一面只外露一第二正极接点与第二弯型导片在第一面只外露一第二负极接点，且正极孔与负极孔是外露，在第二面的负极圈环部与中心点状导电部及正极孔与负极孔是外露；

于基板的第一面中心点，置放一高功率LED灯，将其中的一接脚，电性连接至第二负极接点，将另一接脚电性连接至第二正极接点，该高功率LED灯的高热可由整个基板、第一面及第二面的具有导热效果第二绝缘层，迅速作大面积的导热散热。

10.如权利要求9所述的高功率LED灯座散热结构制造方法制成的产品，其特征在于：

其中负极圈环部是为一电池包负极接点，所形成的中心点状导电部是为一电池包正极接点。