[发明专利]高功率二极管支架结构及封装组合有效

专利信息
申请号: 200610169070.5 申请日: 2006-12-20
公开(公告)号: CN101207102A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 陈志明;苏文龙;谢祥政 申请(专利权)人: 凯鼎科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/34;H01L25/00;H01L25/075
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种高功率二极管支架结构及封装构造,包括:座体及多个金属电极,座体为陶瓷材料,其一端内部具有内凹的功能区,及功能区中具有通孔单元与不同极性的导电区,且另一端结合有散热基座,金属电极分别与座体结合,且金属电极分别相对的与导电区电连接;由此构成二极管支架结构。功能区中可设有多个发光二极管晶片,且分别对应于通孔单元,而发光二极管晶片及导电区分别连接有导线,并于功能区中覆盖封胶元件;由此构成二极管封装构造。本发明具耐高温、耐用及不透光性等特点,且可进行薄型化的设计,同时避免出现漏光的问题。
搜索关键词: 功率 二极管 支架 结构 封装 组合
【主权项】:
1.一种高功率二极管支架结构,其特征在于,包括:座体,其为陶瓷材料件,该座体一端内部具有内凹的功能区,及该功能区中形成有多个通孔单元与多个不同极性的导电区,且该座体另一端结合有散热基座;以及多个金属电极,分别与该座体结合,且所述多个金属电极分别相对的与所述多个导电区电连接。
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