[发明专利]高功率二极管支架结构及封装组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的设计，尤其涉及一种高功率二极管支架结构及封装构造，以提供具有耐高温、耐用及不透光性等性能的发光二极管支架结构及封装构造。

背景技术

近几年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)相关工艺等的技术不断进步，已使得发光二极管逐渐大幅地应用于如手电筒、交通标志、广告牌、移动电话、液晶显示器或液晶电视等的光源。以使用于液晶显示器/电视的发光二极管而言，其数量众多，在释放光线过程中，将同时产生热量，该热量虽远低于传统灯泡的高热，但热量不能予以有效传导散热时，可能造成发光二极管寿命降低、失效或产生光衰竭的现象，从而使得液晶显示器/电视有暗点或光源不均；由此，使发光二极管具有散热的功效，也属于相当重要的一环。

请参阅图1及图2，为公知的发光二极管封装结构，具有框体形式的胶体11，其固接散热基座12，及固接有两支架13，而支架13各沿散热基座12的边侧而形成有导电区段131。散热基座12上可固接有多个发光二极管晶片14，其各连接有两导线141分别至导电区段131，且胶体11内覆盖封装胶体15。对两支架13施加电压，传导至导电区段131，并经由导线141的功效，即可使发光二极管晶片14释放光线。同时，通过散热基座12可将发光二极管晶片14运作时所产生的热量，传导至胶体11外部，以达成散热的功效。

然而，现今液晶显示器/电视等的电子产品制造厂商，无不追求轻薄、短小的境界，以达到节省空间及美观的目的，势必将所有构件的结构设计达到薄化的要求。上述的发光二极管封装结构，其胶体11为热塑性树脂，例如：聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)等的热塑性树脂，在设计上需要具有适当的厚度设计，以避免发光二极管晶片14所释放出的光线，直接穿射胶体11而发生有漏光的现象，因此难以达到前述的要求。其次，胶体11的耐热性及耐久性也较差，如温度的影响而有劣化等的情形，且与发光二极管晶片11寿命(可高达约十万小时)相比有先毁损的可能。

另外，上述的发光二极管封装结构，其大量地使用于液晶显示器/电视等的电子产品时，通常彼此之间为等距间隔相邻的设于电路板(图略)上，具有一定的间隔距离，使任一胶体11内的发光二极管晶片14，与相邻的胶体11内的发光二极管晶片14相隔甚远，使所释放出的光线，在此间隔距离的区域中，易产生出大幅度的光斑情形，即此区域亮度较暗，从而使整体亮度有不均匀的疑虑。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高功率二极管支架结构及封装构造，其具有耐高温、耐用及不透光性等的特点，以避免高温劣化等的情形，更能提供薄型化的设计，加以避免有漏光的可能。

本发明的另一目的在于提供一种高功率二极管封装组合，其能够避免产生大幅度的光斑的现象，从而使整体亮度均匀化。

为实现上述目的，本发明提供一种高功率二极管支架结构，包括：座体，其为陶瓷材料件，该座体一端内部具有内凹的功能区，及该功能区中形成有多个通孔单元与多个不同极性的导电区，且该座体另一端结合有散热基座；以及多个金属电极，分别与该座体结合，且所述多个金属电极分别相对的与所述多个导电区电连接。

上述座体的功能区中，可设有多个发光二极管晶片，且分别对应于所述的通孔单元，而发光二极管晶片及导电区分别连接有导线，并于座体的功能区中覆盖封胶元件；由此构成高功率二极管封装构造。

为实现上述另一目的，本发明提供一种高功率二极管封装组合，包含多个相互串接的二极管封装，所述多个二极管封装分别设有：座体，其为长矩型体的陶瓷材料件，该座体一端内部具有内凹的功能区，及该功能区中形成有多个通孔单元与多个不同极性的导电区，且该座体另一端结合有散热基座；两个金属电极，分别结合于该座体两侧，且所述两个金属电极分别相对的与所述多个导电区电连接；多个发光二极管晶片，分别设于该座体的功能区中，且分别对应于所述多个通孔单元，所述多个发光二极管晶片及所述多个导电区分别连接有导线；以及封胶元件，结合于该座体的功能区中，以覆盖所述多个发光二极管晶片；由此，这些二极管封装的座体相互串接，一该二极管封装的一金属电极，其与另一该二极管封装的一金属电极相邻。

本发明具有的有益效果：

一、本发明由陶瓷材料所形成的座体，其具耐高温、耐用及不透光性等的特点，具有避免受高温而劣化等的情形，更能提供薄型化的设计，加以避免有漏光的可能。

二、本发明的通孔单元及散热基座的结构设计，以提供发光二极管晶片具有绝佳的散热效果。