[发明专利]一种半导体功率器件检测机及其检测方法

权利要求书

1.一种半导体功率器件检测机，包括第一机壳(1)和检测工位(2)，其特征在于：所述检测工位(2)位于第一机壳(1)的一侧，所述第一机壳(1)和检测工位(2)之间设置有机械手吸盘定位模组(3)，所述第一机壳(1)的内部安装有送料组件(5)，所述送料组件(5)的上方设置有产品移位模组(6)，所述送料组件(5)靠近机械手吸盘定位模组(3)的一侧安装有送料移位模组(8)，所述检测工位(2)的内部安装有排料搬运组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述机械手吸盘定位模组(3)包括机械手(31)，所述机械手(31)位于第一机壳(1)和检测工位(2)之间，所述机械手(31)的输出端安装有吸盘(32)，所述第一机壳(1)和检测工位(2)之间设置有防护网(4)，所述机械手(31)位于防护网(4)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述送料组件(5)包括第一支架(51)，所述第一支架(51)安装于第一机壳(1)的内部，所述第一支架(51)的内腔分隔为送料空料盘位(52)、取料位(53)和放料位(54)，所述第一支架(51)的底部安装有托盘移位模组(55)，所述托盘移位模组(55)的两端分别延伸至送料空料盘位(52)和放料位(54)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述产品移位模组(6)包括产品移位导轨(61)，所述产品移位导轨(61)穿设于取料位(53)的内部，所述产品移位导轨(61)的一侧滑动连接有产品搬运机构(62)，所述产品移位导轨(61)靠近机械手吸盘定位模组(3)的一端延伸至送料移位模组(8)的正上方，所述送料移位模组(8)与取料位(53)相贴合设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述送料移位模组(8)包括送料移位导轨(81)，所述送料移位导轨(81)安装于第一机壳(1)的内部，所述送料移位导轨(81)的顶部滑动连接有二次定位模组(82)，所述第一机壳(1)的内部且位于送料移位导轨(81)的一侧安装有来料检测相机(7)，所述来料检测相机(7)的一侧延伸至送料移位导轨(81)的上方。

6.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述检测工位(2)包括第二机壳(21)，所述第二机壳(21)位于机械手(31)远离第一机壳(1)的一侧，所述第二机壳(21)的内部安装有检测移位模组(22)，所述检测移位模组(22)位于机械手(31)和排料搬运组件(9)之间，所述第一机壳(1)的内部且位于检测移位模组(22)的一侧安装有检测组件(23)，所述检测移位模组(22)和排料搬运组件(9)之间设置有不良品盒。

7.根据权利要求6所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述检测组件(23)包括针尖位置度检测相机(231)和杯口位置检测相机(232)，所述针尖位置度检测相机(231)和杯口位置检测相机(232)分别安装于检测移位模组(22)的两侧，所述杯口位置检测相机(232)位于针尖位置度检测相机(231)靠近机械手吸盘定位模组(3)的端部。

8.根据权利要求7所述的一种半导体功率器件检测机，其特征在于：所述排料搬运组件(9)包括第二支架(91)，所述第二支架(91)位于检测移位模组(22)远离机械手吸盘定位模组(3)的一端，所述第二支架(91)的内腔分隔为排料包装位(92)、排料位(93)和排料空盘位(94)，所述排料位(93)的内部穿设安装有来料搬运机构(95)，所述来料搬运机构(95)的一端延伸至检测移位模组(22)的上方，所述来料搬运机构(95)的顶部滑动连接有排料搬运机构(96)。

9.一种半导体功率器件检测方法，其特征在于，使用权利要求1-8任意一种半导体功率器件检测机，包括以下步骤：

S1、工作人员将检测机与控制系统连接，并将承载有待检测半导体器件的托盘放入放料位(54)的内部，控制系统控制托盘移位模组(55)运行，托盘移位模组(55)将放料位(54)内的托盘移至取料位(53)内停止；

S2、控制系统控制产品移位导轨(61)运行，产品移位导轨(61)控制产品搬运机构(62)位移至取料位(53)的内部，产品搬运机构(62)将取料位(53)内托盘上的半导体器件取出并送至送料移位导轨(81)的上方，产品搬运机构(62)将半导体器件放入二次定位模组(82)的内部承载，取料位(53)托盘中半导体器件全部取出后，此托盘通过托盘移位模组(55)送至送料空料盘位(52)内堆积，工作人员继续通过步骤S1进行放料作业；

S3、待二次定位模组(82)满载后，送料移位导轨(81)带动二次定位模组(82)移动至送料移位导轨(81)远离送料组件(5)的一端，且在移动过程中，来料检测相机(7)对二次定位模组(82)上承载的半导体器件进行来料检测；

S4、二次定位模组(82)位移完成后，机械手(31)即带动吸盘(32)移动至二次定位模组(82)的上方，吸盘(32)将二次定位模组(82)上承载的半导体器件吸出并送至检测移位模组(22)上进行下一步检测，当二次定位模组(82)上的半导体器件完全取下时，送料移位导轨(81)通过步骤S2-S3继续上料；

S5、检测移位模组(22)将搬运的半导体器件送至来料搬运机构(95)的正下方，控制系统控制排料搬运机构(96)移动至检测移位模组(22)的正上方，且排料搬运机构(96)将检测移位模组(22)内承载的半导体器件取下并移至排料位(93)的内部；

S6、检测移位模组(22)在移动半导体器件的过程中，针尖位置度检测相机(231)和杯口位置检测相机(232)依次对半导体器件进行针尖位置度、杯口位置和外形尺寸进行检测；

S7、工作人员将空托盘放入排料空盘位(94)的内部，若半导体器件为良品，控制系统控制排料空盘位(94)内的托盘送至排料位(93)的内部，排料搬运机构(96)将检测完成的半导体器件放入排料位(93)内部的空托盘中，若半导体器件为不良品，则排料搬运机构(96)将不良品移动至不良品盒内放置，排料位(93)内的托盘满载后送至排料包装位(92)内存放，排料空盘位(94)内的空托盘再次送入排料位(93)内继续进行承载作业。