[发明专利]功率模块及具有其的电子设备

说明书

本发明公开了一种功率模块及具有其的电子设备，功率模块包括塑封体、多个功率芯片、框架和多个驱动芯片。多个驱动芯片包括低压驱动芯片和高压驱动芯片，高压驱动芯片集成有自举升压模块，多个控制侧引脚分别与低压驱动芯片和高压驱动芯片电连接且从控制侧伸出塑封体，多个功率侧引脚分别与低压功率芯片和高压功率芯片电连接且从功率侧伸出塑封体。其中，多个控制侧引脚包括至少一个高侧悬浮供电引脚，高侧悬浮供电引脚分别与高压驱动芯片电连接，在垂直于塑封体厚度方向的平面内，至少一个高侧悬浮供电引脚的正投影的面积为S，其中，S满足：1.8mmsupgt;2/supgt;≤S≤3mmsupgt;2/supgt;。根据本发明的功率模块，包括节约了框架的空间，从而提升了功率模块的散热性能和可靠性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种功率模块及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，功率模块的自举升压芯片通常独立设置，需要占据功率模块较大的宽度，且功率模块的散热性能受到限制，从而降低了功率模块的可靠性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种功率模块，节约了框架的空间，从而提升了功率模块的散热性能和可靠性。

本发明的另一目的在于提出一种采用上述功率模块的电子设备。

根据本发明第一方面实施例的功率模块，包括：塑封体，所述塑封体的相对两侧分别为控制侧和功率侧；多个功率芯片，多个所述功率芯片设在所述塑封体内，多个所述功率芯片包括低压功率芯片和高压功率芯片；框架，所述框架包括控制侧引线框架和功率侧引线框架，所述控制侧引线框架具有低压芯片焊盘、高压芯片焊盘和多个控制侧引脚，所述功率侧引线框架具有多个功率侧引脚；多个驱动芯片，多个所述驱动芯片包括低压驱动芯片和高压驱动芯片，所述低压驱动芯片设在所述低压芯片焊盘上，所述高压驱动芯片设在所述高压芯片焊盘上，所述高压驱动芯片集成有自举升压模块，所述低压驱动芯片与所述低压功率芯片电连接，所述高压驱动芯片与所述高压功率芯片电连接，多个所述控制侧引脚分别与所述低压驱动芯片和所述高压驱动芯片电连接且从所述控制侧伸出所述塑封体，多个所述功率侧引脚分别与所述低压功率芯片和所述高压功率芯片电连接且从所述功率侧伸出所述塑封体；其中，多个所述控制侧引脚包括至少一个高侧悬浮供电引脚，所述高侧悬浮供电引脚分别与所述高压驱动芯片电连接，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，至少一个所述高侧悬浮供电引脚的正投影的面积为S，其中，所述S满足：1.8mm²≤S≤3mm²。

根据本发明实施例的功率模块，通过使自举升压模块集成在高压驱动芯片上，减小了自举升压模块在塑封体上占用的空间，节约了控制侧引线框架的空间，从而提高了功率模块的散热性能和可靠性。此外，高压驱动电路、低压驱动电路和功率器件(例如功率芯片)电路之间的连接更加简单，简化了功率模块的封装工艺。另外，通过设置使至少一个高侧悬浮供电引脚的正投影的面积S满足1.8mm²≤S≤3mm²，高侧悬浮供电引脚在塑封体上占用的空间较小，更加有利于对功率模块散热。

根据本发明的一些实施例，所述高侧悬浮供电引脚与所述高压芯片焊盘之间仅具有间隙。

根据本发明的一些实施例，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述高侧悬浮供电引脚的正投影的背向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为L₁，其中，所述L₁满足：1.4mm≤L₁≤2.05mm。

根据本发明的一些实施例，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述高压芯片焊盘的正投影的朝向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为L₂，其中，所述L₂满足：1.8mm≤L₂≤2.45mm。