[发明专利]功率模块及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

塑封体，所述塑封体的相对两侧分别为控制侧和功率侧；

多个功率芯片，多个所述功率芯片设在所述塑封体内，多个所述功率芯片包括低压功率芯片和高压功率芯片；

框架，所述框架包括控制侧引线框架和功率侧引线框架，所述控制侧引线框架具有低压芯片焊盘、高压芯片焊盘和多个控制侧引脚，所述功率侧引线框架具有多个功率侧引脚；

多个驱动芯片，多个所述驱动芯片包括低压驱动芯片和高压驱动芯片，所述低压驱动芯片设在所述低压芯片焊盘上，所述高压驱动芯片设在所述高压芯片焊盘上，所述高压驱动芯片集成有自举升压模块，所述低压驱动芯片与所述低压功率芯片电连接，所述高压驱动芯片与所述高压功率芯片电连接，多个所述控制侧引脚分别与所述低压驱动芯片和所述高压驱动芯片电连接且从所述控制侧伸出所述塑封体，多个所述功率侧引脚分别与所述低压功率芯片和所述高压功率芯片电连接且从所述功率侧伸出所述塑封体；

其中，多个所述控制侧引脚包括至少一个高侧悬浮供电引脚，所述高侧悬浮供电引脚与所述高压驱动芯片电连接，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，至少一个所述高侧悬浮供电引脚的正投影的面积为S，其中，所述S满足：1.8mm²≤S≤3mm²。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述高侧悬浮供电引脚与所述高压芯片焊盘之间仅具有间隙。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述高侧悬浮供电引脚的正投影的背向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为L₁，其中，所述L₁满足：1.4mm≤L₁≤2.05mm。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，所述高压芯片焊盘的正投影的朝向所述控制侧的边沿与所述塑封体的所述控制侧的边沿的正投影之间的距离为L₂，其中，所述L₂满足：1.8mm≤L₂≤2.45mm。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚还包括电源引脚和输入引脚，所述电源引脚和所述输入引脚分别与所述高压驱动芯片电连接，所述电源引脚位于所述输入引脚和所述高侧悬浮供电引脚之间。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述高侧悬浮供电引脚为至少两个；

在垂直于所述塑封体厚度方向的平面内，至少两个所述高侧悬浮供电引脚的正投影与所述高压芯片焊盘的正投影的朝向所述控制侧的边沿正对。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个所述控制侧引脚还包括电源引脚和输入引脚，所述电源引脚和所述输入引脚分别与所述高压驱动芯片电连接，所述输入引脚位于所述电源引脚和所述高侧悬浮供电引脚之间。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述高压驱动芯片具有电源端和高侧悬浮供电端，所述自举升压模块的正端与所述电源端连接，所述自举升压模块的负端与所述高侧悬浮供电端连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的功率模块，其特征在于，进一步包括：

基板，所述基板的至少一部分被封装于所述塑封体内，所述低压功率芯片和所述高压功率芯片设于所述基板上。

10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述低压功率芯片为三个，所述高压功率芯片为三个；

所述基板具有彼此间隔的三个低压导电区和一个高压导电区，三个所述低压功率芯片一一对应地设于三个所述低压导电区，三个所述高压功率芯片设于所述高压导电区，三个所述低压导电区和所述高压导电区分别连接对应的所述功率侧引脚。