[实用新型]一种半导体功率器件的散热封装结构

说明书

本实用新型涉及一种半导体功率器件的散热封装结构，包括；外壳，外壳呈圆柱状且内部为空心结构，外壳内安装有半导体功率器件晶闸管，外壳上固定安装有用于对外壳内部晶闸管进行散热的冷却环，冷却环上固定安装有用于将冷却环进行密封的冷凝板，冷凝板上安装有用于散热的可调节散热组件，通过可调节散热组件控制散热面积。本实用新型设计新颖，移动块带动滑杆移动，滑杆移动带动上连接的滑筒发生移动，移动的滑筒带动其上固定的滑动杆移动，因为驱动滑槽向内侧倾斜，导致滑动杆发生移动，通过滑动杆的移动带动散热板移动，减小或增大两块相邻散热板的距离，通过改变距离增加散热板的散热面积，提升散热效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体是一种半导体功率器件的散热封装结构。

背景技术

半导体功率器件，以前也被称为电力器件，简单来说，就是进行功率处理的，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件，而其中晶闸管也属于半导体功率器件，它具有体积小、效率高、寿命长等优点。

但是晶闸管在工作时会产生大量的热量，需要对其进行散热，如果温度过高会导致寿命降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体功率器件的散热封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体功率器件的散热封装结构，包括；

外壳，外壳呈圆柱状且内部为空心结构，外壳内安装有半导体功率器件晶闸管，外壳上固定安装有用于对外壳内部晶闸管进行散热的冷却环，冷却环上固定安装有用于将冷却环进行密封的冷凝板，冷凝板上安装有用于散热的可调节散热组件，通过可调节散热组件控制散热面积，提升或改变散热效率，冷却环内安装有驱动组件，驱动组件与可调节散热组件连接，驱动组件通过对温度的感应操控可调节散热组件进行调节。

作为本实用新型进一步的方案：可调节散热组件包括固定安装在冷凝板上的多个滑条，多个滑条的两侧均卡设有梯形滑槽，冷凝板的两端均滑动连接有与梯形滑槽卡接的移动块，相对两个滑条上的移动块之间固定安装有多个连接滑杆。

作为本实用新型再进一步的方案：多个连接滑杆上均滑动连接有多个可来回移动的滑筒，一侧的上下两个滑筒之间固定安装有固定柱，滑筒的一侧固定安装有固定柱，固定柱的另一侧固定安装有铰接板，两侧的铰接板上均铰接有用于散热的散热板，两侧散热板之间通过多个散热板进行铰接。

作为本实用新型再进一步的方案：冷凝板上设有用于限位驱动的限位板，限位板的一侧固定安装有多个对其进行支撑的支撑柱，支撑柱的另一端与冷凝板固定安装，滑筒上固定安装有推动滑筒移动的滑动杆，限位板上开设有供滑动杆滑动并驱动滑动杆移动的驱动滑槽，限位板上开设有滑动槽，移动块滑动连接在滑动槽内。

作为本实用新型再进一步的方案：驱动组件包括固定安装在冷却环内的圆筒，圆筒内固定安装有用于限位的滑杆，滑杆上套设有滑动连接在圆筒内的活塞块，活塞块的一侧与圆筒的内底部之间填充有酒精材料。

作为本实用新型再进一步的方案：两侧移动块上均固定安装有连接块，外壳上固定安装有推动连接块进行移动的活塞筒，活塞筒内滑动连接有多个活塞柱，多个活塞柱均固定安装有延伸至活塞筒外的推动杆，推动杆的另一端与连接块固定安装，活塞筒侧壁固定安装有与其内部连通连接管，连接管的另一端贯穿冷凝板并延伸至圆筒内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新颖，设置在圆筒内空气通过连接管流入活塞筒内，进入其内的空气推动活塞柱向两侧移动，移动的活塞柱带动固定在其上的推动杆向两侧移动，移动的推动杆推动连接块移动，移动的连接块带动其上滑动的移动块移动，移动块带动滑杆移动，滑杆移动带动上连接的滑筒发生移动，移动的滑筒带动其上固定的滑动杆移动，因为驱动滑槽向内侧倾斜，导致滑动杆发生移动，通过滑动杆的移动带动散热板移动，减小或增大两块相邻散热板的距离，通过改变距离增加散热板的散热面积，改变散热效率。