[实用新型]一种半导体功率器件的散热封装结构

权利要求书

1.一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，包括；

外壳(1)，所述外壳(1)呈圆柱状且内部为空心结构，所述外壳(1)内安装有半导体功率器件晶闸管，所述外壳(1)上固定安装有用于对所述外壳(1)内部晶闸管进行散热的冷却环(2)，所述冷却环(2)上固定安装有用于将所述冷却环(2)进行密封的冷凝板(3)，所述冷凝板(3)上安装有用于散热的可调节散热组件，通过所述可调节散热组件控制所述冷凝板(3)的散热面积，提升或改变散热效率，所述冷却环(2)内安装有驱动组件，所述驱动组件与所述可调节散热组件连接，所述驱动组件通过对温度的感应操控所述可调节散热组件进行调节。

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，可调节散热组件包括固定安装在所述冷凝板(3)上的多个滑条(6)，多个所述滑条(6)的两侧均卡设有梯形滑槽，所述冷凝板(3)的两端均滑动连接有与所述梯形滑槽卡接的移动块(7)，相对两个所述滑条(6)上的移动块(7)之间固定安装有多个连接滑杆(12)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，多个所述连接滑杆(12)上均滑动连接有多个可来回移动的滑筒(13)，一侧的上下两个所述滑筒(13)之间固定安装有固定柱，所述滑筒(13)的一侧固定安装有固定柱(19)，所述固定柱(19)的另一侧固定安装有铰接板(20)，两侧的所述铰接板(20)上均铰接有用于散热的散热板(15)，两侧所述散热板(15)之间通过多个所述散热板(15)进行铰接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，所述冷凝板(3)上设有用于限位驱动的限位板(5)，所述限位板(5)的一侧固定安装有多个对其进行支撑的支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的另一端与所述冷凝板(3)固定安装，所述滑筒(13)上固定安装有推动所述滑筒(13)移动的滑动杆(14)，所述限位板(5)上开设有供所述滑动杆(14) 滑动并驱动所述滑动杆(14)移动的驱动滑槽(21)，所述限位板(5)上开设有滑动槽(22)，所述移动块(7)滑动连接在所述滑动槽(22)内。

5.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，所述驱动组件包括所述固定安装在所述冷却环(2)内的圆筒(16)，所述圆筒(16)内固定安装有用于限位的滑杆(18)，所述滑杆(18)上套设有滑动连接在所述圆筒(16)内的活塞块(17)，所述活塞块(17)的一侧与所述圆筒(16)的内底部之间填充有酒精材料。

6.根据权利要求5所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，两侧所述移动块(7)上均固定安装有连接块(8)，所述外壳(1)上固定安装有推动所述连接块(8)进行移动的活塞筒(9)，所述活塞筒(9)内滑动连接有多个活塞柱，多个所述活塞柱均固定安装有延伸至所述活塞筒(9)外的推动杆(10)，所述推动杆(10)的另一端与所述连接块(8)固定安装，所述活塞筒(9)侧壁固定安装有与其内部连通连接管(11)，所述连接管(11)的另一端贯穿所述冷凝板(3)并延伸至所述圆筒(16)内。