[实用新型]一种提高GaN芯片可靠性的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，包括基板，所述基板的顶部分别固定连接有粘连层和引脚板，所述粘连层的顶部固定粘连有芯片，所述芯片的顶部固定粘连有导热层，所述导热层的顶部固定粘连有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定粘连有导热板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述壳体的顶部固定连接有封盖，所述导热板的顶部与封盖的底部活动连接，所述封盖的顶部贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓的底部贯穿至导热板内。本实用具备散热效果好的优点，解决了GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。

技术领域

本实用新型涉及GaN芯片封装技术领域，具体为一种提高GaN芯片可靠性的封装结构。

背景技术

GaN芯片芯片尺寸更小、能够承受的开关频率更高、功率密度大大增加，芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，具备散热效果好的优点，解决了GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，包括基板，所述基板的顶部分别固定连接有粘连层和引脚板，所述粘连层的顶部固定粘连有芯片，所述芯片的顶部固定粘连有导热层，所述导热层的顶部固定粘连有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定粘连有导热板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述壳体的顶部固定连接有封盖，所述导热板的顶部与封盖的底部活动连接，所述封盖的顶部贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓的底部贯穿至导热板内，所述封盖的顶部固定连接有散热片。

为了便于连接电路板，作为本实用新型的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构优选的，所述引脚板的左右两侧均焊接有引脚，所述引脚远离引脚板的一端贯穿至壳体的外表面。

为了便于对芯片进行限位防止其晃动，作为本实用新型的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构优选的，所述引脚板的顶部固定连接有限位件，所述芯片的外表面与限位件的内壁活动连接。

为了便于通过金属引线连接芯片和引脚板，作为本实用新型的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构优选的，所述芯片的顶部设置有第一连接脚，所述引脚板的顶部设置有第二连接脚，所述第一连接脚与第二连接脚通过金属引线电性连接。

为了便于对散热片进行拆卸和安装，作为本实用新型的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构优选的，所述封盖和散热片相对的一侧设置有导热硅脂，所述散热片的左右两侧均焊接有安装件，所述安装件的顶部贯穿设置有安装螺栓，所述安装螺栓的底部贯穿至封盖内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基板、封盖、散热片、安装螺栓、安装件、壳体、引脚、固定螺栓、第一连接脚、第二连接脚、引脚板、芯片、导热板、绝缘层、导热层、粘连层和限位件的配合使用，解决了GaN芯片封装结构在长时间工作时，对GaN芯片的散热效果和防护效果较差，降低了GaN芯片使用的可靠性，容易导致GaN芯片产生的热量堆积在封装结构内的问题。