[实用新型]一种提高GaN芯片可靠性的封装结构

权利要求书

1.一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部分别固定连接有粘连层(16)和引脚板(11)，所述粘连层(16)的顶部固定粘连有芯片(12)，所述芯片(12)的顶部固定粘连有导热层(15)，所述导热层(15)的顶部固定粘连有绝缘层(14)，所述绝缘层(14)的顶部固定粘连有导热板(13)；

所述基板(1)的顶部固定连接有壳体(6)，所述壳体(6)的顶部固定连接有封盖(2)，所述导热板(13)的顶部与封盖(2)的底部活动连接，所述封盖(2)的顶部贯穿设置有固定螺栓(8)，所述固定螺栓(8)的底部贯穿至导热板(13)内，所述封盖(2)的顶部固定连接有散热片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，其特征在于：所述引脚板(11)的左右两侧均焊接有引脚(7)，所述引脚(7)远离引脚板(11)的一端贯穿至壳体(6)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，其特征在于：所述引脚板(11)的顶部固定连接有限位件(17)，所述芯片(12)的外表面与限位件(17)的内壁活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，其特征在于：所述芯片(12)的顶部设置有第一连接脚(9)，所述引脚板(11)的顶部设置有第二连接脚(10)，所述第一连接脚(9)与第二连接脚(10)通过金属引线电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种提高GaN芯片可靠性的封装结构，其特征在于：所述封盖(2)和散热片(3)相对的一侧设置有导热硅脂，所述散热片(3)的左右两侧均焊接有安装件(5)，所述安装件(5)的顶部贯穿设置有安装螺栓(4)，所述安装螺栓(4)的底部贯穿至封盖(2)内。