[发明专利]一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法

说明书

本发明属于熔断器用熔体材料技术领域，具体涉及一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法。本发明的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法，先在无氧铜板上加工出多个盲孔槽，将银条浸渍一层含碳纳米管的钎料液后嵌入高温的涂覆钎剂的盲孔槽，由此实现多个银条与无氧铜的浸渍钎焊连接，然后通过切割得到银铜复合带。本发明的上述制备方法，真正实现了大尺寸、多界面的银铜复合带的一体化制备，复合带中银条个数和带宽不再受压力限制，并且无需多道轧制，方法简单，效率高，制备所得复合带的界面结合强度高，电阻率适中，综合质量优良，在大电压直流电路用熔体材料领域具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于熔断器用熔体材料技术领域，具体涉及一种大尺寸、多界面的银铜复合带及其制备方法。

背景技术

银铜复合带是由银和铜两种材料沿接触面牢固结合的复合金属材料。目前，作为纯银带的替代材料，银铜复合带既保持了原来纯银带的快速熔断特性，又节约了贵金属银的材料成本，是一种理想的替代纯银熔断的材料，在低压电器和熔断器中得到了广泛应用。如公告号为CN109585235B、CN216928470U、CN209454299U、CN207602503U的中国专利均利用银铜复合带替代纯银带材，从而获得了良好的应用效果。

近年来，随着我国高速列车、新能源汽车、光伏逆变器等高端装备制造业的持续快速发展，对熔断器材料提出了更高要求。以新能源汽车为例，随着电池组续航里程增加及快充技术的推广，大电压直流电路的安全性问题日益凸显，因此对银铜复合带的熔断灵敏性提出了更高要求，大尺寸(总宽≥120mm)、多界面(银条数≥6)的银铜复合带由于更能满足大电压直流电路熔断材料的应用需求，已经成为技术上的必然选择。

然而，现有技术中，大尺寸、多界面银铜复合带的一体化精确成形技术存在较大的实现难度。这是因为，采用传统热压扩散复合时，由于银铜界面多，扩散压力层层传递，容易出现银铜接触面积变化引起的载荷传递不一致的现象，从而导致银铜之间出现变形过大甚至银材“压溃”的情况，亦或是欠压时存在无法有效实现银铜精确扩散复合的问题。而采用传统机械镶嵌方法复合时，由于大尺寸、多界面银铜复合带的银铜复合界面过多，在复合过程中易出现多个界面错位，并且接触面积发生变化，导致难以精准复合。而如若是采用目前的搭接方式成形，如两个72mm宽的银铜复合带经电阻焊实现搭接，形成140mm宽的复合带熔体，其仍然存在无法一体化成形的问题。

因此，开发一种银铜复合带及其制备方法，以实现大尺寸、多界面、高品质的银铜复合带的一体化成型，成为急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法，其能够实现大尺寸、多界面的银铜复合带的一体化成型，且成型过程不受压力限制，也无需多道次轧制，同时，制备所得复合带的银铜界面的复合强度高，且电阻率适中，适于工业应用。

本发明的第二目的在于提供一种大尺寸、多界面的银铜复合带，其银铜界面的复合强度高，且电阻率适中，适于大电压直流电路熔断材料使用。

为了实现上述目的，本发明的大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法，采用的技术方案是：

一种大尺寸、多界面的银铜复合带的制备方法，包括以下步骤：

(1)沿无氧铜板的长度方向均匀切割出预设数量的盲孔槽，在盲孔槽内壁刷涂钎剂；

取与盲孔槽数量相等且尺寸相配合的纯银条，将纯银条以及刷涂钎剂后的无氧铜板进行加热处理；

另将BAg72Cu合金块熔化成金属液，在金属液中加入碳纳米管混匀，得到混合液；

(2)将步骤(1)所得加热后的纯银条浸入所述混合液，然后将纯银条依次嵌入加热后所得无氧铜板的盲孔槽内，冷却，得到银铜复合带预成品；

(3)对银铜复合带预成品进行切割，即得大尺寸、多界面的银铜复合带成品。