[发明专利]一种功率模块封装及测试一体化装置

说明书

本发明涉及功率模块封装技术领域，且公开了一种功率模块封装及测试一体化装置。包括工作台；封装机构，封装机构包括移动槽、支撑板、放置槽、升降架和封装座，测试机构，测试机构包括测试槽、测试座和移动块，搅拌机构，搅拌机构包括支架、搅拌桶、驱动电机、搅拌轴和搅拌叶，移动机构，移动机构包括限位杆和螺杆，驱动机构，驱动机构包括驱动齿轮、驱动杆、套筒、联动齿轮、支撑架和气缸。设置的封装机构与测试机构一体化装置可以在完成对功率模块的封装操作后可以直接对功率模块进行测试，从而有效提升对功率模块的封装以及测试操作，设置的搅拌机构可以对胶液进行持续搅拌，从而避免胶液在静置状态下凝固影响封装操作。

技术领域

本发明涉及功率模块封装技术领域，具体为一种功率模块封装及测试一体化装置。

背景技术

随着大功率半导体芯片的广泛应用，器件功率不断提高。功率模块通常在高电压、大电流条件下工作，虽然A+B阻燃型环氧胶水作为新的封装材料被应用，但在封装过程封装气泡带来的可靠性影响成为工艺中最主要的控制因素。由于封装气泡影响到A+B环氧胶的交联反应，使聚合物粘结差，导致密封性缺陷；封装气泡的空腔也影响到热传导，并且模块极间可能因气泡导致封装绝缘缺陷，加载时出现爬电、打火、冲击芯片等因素，其诸多方面的影响导致功率模块的可靠性下降。因此，如何增加可靠性，去除常压下胶水中溶解、搅拌、灌注封装中的空气和湿气，避免上述现有技术存在的不足，减少功率模块封装过程中的气泡影响，降低胶水配比、灌注、后固化中受空气、湿气膨胀产生气泡的几率，达到制程及可靠性应用的需求，便成为本发明要解决的课题。

为了解决上述问题，公开号为CN 210546048 U的中国专利公开了一种功率模块真空封装装置，该方案通过注胶机X/Y轴平台、针头Z轴输送马达、柱塞式流量泵、导液管、针座、针头等附件组成，并且在注胶机的外部设有加强型密闭亚克力护罩，用于保证灌封时的负压保持，侧开便于取放功率模块的密封门，大大增强了装置的稳定性，并且可以有效的对搅拌桶内压力进行控制，使用安全可靠。

然而上述方案中仍存在一些不足，其中，上述方案中仅具有封装功能，在功率模块生产过程中，在完成对功率模块的生产后需要对功率模块进行测试，然而现有技术中的测试装置与封装装置相互分离，在测试时需要将完成封装的功率模块移动至测试装置处，十分影响加工效率。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种功率模块封装及测试一体化装置。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种功率模块封装及测试一体化装置，包括工作台；

封装机构，所述封装机构包括移动槽、支撑板、放置槽、升降架和封装座，所述移动槽设置在工作台顶端中间，所述移动槽贯穿工作台设置，所述支撑板设置在移动槽内部，所述支撑板结构与移动槽结构相互对应，所述放置槽设置在支撑板顶端，所述升降架设置在工作台上方，所述封装座设置在升降架底端；

测试机构，所述测试机构包括测试槽、测试座和移动块，所述测试槽设置在移动槽侧面，所述测试座设置在测试槽内部，所述移动块设置在测试座顶端靠近移动槽的一侧，所述移动块侧面设有触点；

搅拌机构，所述搅拌机构包括支架、搅拌桶、驱动电机、搅拌轴和搅拌叶，所述支架设置在工作台顶端，所述搅拌桶设置在支架顶端一侧，所述驱动电机设置在搅拌桶顶端，所述搅拌轴设置在驱动电机输出轴末端，所述搅拌轴设置在搅拌桶内部，所述搅拌叶设置在搅拌轴侧面；

移动机构，所述移动机构包括限位杆和螺杆，所述限位杆和螺杆对称设置在工作台顶端，所述限位杆和螺杆顶端设置在支架底端，所述限位杆和螺杆两端分别与支架和工作台之间转动连接，所述螺杆设置在工作台顶端靠近搅拌桶的一端；