[发明专利]一种功率模块封装及测试一体化装置在审
| 申请号: | 202211318061.3 | 申请日: | 2022-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN115621137A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 陈绪奇;王学合;胡志平 | 申请(专利权)人: | 上海芯华睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/66;B01F27/90 |
| 代理公司: | 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 | 代理人: | 陈得宗 |
| 地址: | 201313 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功率 模块 封装 测试 一体化 装置 | ||
1.一种功率模块封装及测试一体化装置,包括工作台(1),其特征在于:封装机构(2),所述封装机构(2)包括移动槽(201)、支撑板(202)、放置槽(203)、升降架(204)和封装座(205),所述移动槽(201)设置在工作台(1)顶端中间,所述移动槽(201)贯穿工作台(1)设置,所述支撑板(202)设置在移动槽(201)内部,所述支撑板(202)结构与移动槽(201)结构相互对应,所述放置槽(203)设置在支撑板(202)顶端,所述升降架(204)设置在工作台(1)上方,所述封装座(205)设置在升降架(204)底端;
测试机构(3),所述测试机构(3)包括测试槽(301)、测试座(302)和移动块(303),所述测试槽(301)设置在移动槽(201)侧面,所述测试座(302)设置在测试槽(301)内部,所述移动块(303)设置在测试座(302)顶端靠近移动槽(201)的一侧,所述移动块(303)侧面设有触点;
搅拌机构(4),所述搅拌机构(4)包括支架(401)、搅拌桶(402)、驱动电机(403)、搅拌轴(404)和搅拌叶(405),所述支架(401)设置在工作台(1)顶端,所述搅拌桶(402)设置在支架(401)顶端一侧,所述驱动电机(403)设置在搅拌桶(402)顶端,所述搅拌轴(404)设置在驱动电机(403)输出轴末端,所述搅拌轴(404)设置在搅拌桶(402)内部,所述搅拌叶(405)设置在搅拌轴(404)侧面;
移动机构(5),所述移动机构(5)包括限位杆(501)和螺杆(502),所述限位杆(501)和螺杆(502)对称设置在工作台(1)顶端,所述限位杆(501)和螺杆(502)顶端设置在支架(401)底端,所述限位杆(501)和螺杆(502)两端分别与支架(401)和工作台(1)之间转动连接,所述螺杆(502)设置在工作台(1)顶端靠近搅拌桶(402)的一端;
驱动机构(6),所述驱动机构(6)包括驱动齿轮(601)、驱动杆(604)、套筒(605)、联动齿轮(606)、支撑架和气缸,所述驱动齿轮(601)设置在搅拌桶(402)底端,所述驱动杆(604)设置在螺杆(502)顶端,所述套筒(605)套设在螺杆(502)侧面,所述联动齿轮(606)设置在套筒(605)上,所述支撑架环绕设置在套筒(605)外侧顶端,所述套筒(605)与支撑架之间转动连接,所述气缸设置在支架(401)底端,所述气缸输出轴与支撑架之间固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述搅拌轴(404)穿过搅拌桶(402)和支架(401)设置在支架(401)底端,所述搅拌轴(404)分别与搅拌桶(402)和支架(401)之间转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述驱动齿轮(601)包括正向齿轮(602)和反向齿轮(603),所述正向齿轮(602)设置在搅拌轴(404)末端,所述反向齿轮(603)设置在正向齿轮(602)与支架(401)之间。
4.根据权利要求3所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述反向齿轮(603)设有两个,两个所述反向齿轮(603)相互啮合,所述反向齿轮(603)直径为正向齿轮(602)直径的1/3。
5.根据权利要求1所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述联动齿轮(606)分别与正向齿轮(602)和反向齿轮(603)之间相互啮合。
6.根据权利要求1所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述移动机构(5)还包括移动杆(503),所述移动杆(503)设置在升降架(204)底端,所述移动杆(503)位置与支撑板(202)位置相互对应。
7.根据权利要求1所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述测试机构(3)还包括卡块(304)和复位弹簧,所述卡块(304)设置在支撑板(202)侧面,所述卡块(304)穿过支撑板(202)设置在支撑板(202)内部,所述复位弹簧套设在卡块(304)侧面。
8.根据权利要求7所述的一种功率模块封装及测试一体化装置,其特征在于:所述卡块(304)末端和移动杆(503)末端为结构相互对应的倾斜结构,所述卡块(304)末端和移动杆(503)末端设有极性相反的磁力块,所述移动槽(201)内部设有与卡块(304)结构相互对应的卡槽(305)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





