[发明专利]一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺

权利要求书

1.一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：一次检测，检测蓝宝石衬底尺寸不良片，底宽计为W，高度计为H；

S2：分类，尺寸标准规格中，底宽最大为MAX_W，高度最大为MAX_H；基于MAX_W与MAX_H进行分类；

其中，若W＞MAX_W，且H为标准规格则属于W类；

若W为标准规格，H＞MAX_H则属于H类；

若W＞MAX_W，H＞MAX_H则属于WH类；

S3：一次清洗；

S4：根据分类后的尺寸重新进入刻蚀机补刻；

S5：二次检测；

S6：二次清洗；

S7：分规，对补刻后产品进行常规AOI分规。

2.根据权利要求1所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述S1步骤与S5步骤中，对蓝宝石衬底尺寸不良片使用AFM即原子力显微镜进行尺寸检测。

3.根据权利要求1所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述S3步骤与S6步骤中，对蓝宝石衬底尺寸不良片采用SPM溶液进行清洗，清洗后甩干。

4.根据权利要求1所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述W类蓝宝石衬底尺寸不良片的补刻时间为每80～120s，减少W0.05um，减少H0.08um，上电极射频功率为1600～2000W，下电极射频功率为400～600W，温度控制在40～50℃，BCL3使用100，APC50％。

5.根据权利要求4所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述H类不良品补刻时间为每80～120s，减少W0.03um，减少H0.07um，上电极射频功率为1500～1900W，下电极射频功率为650～850W，温度控制在25～35℃，BCL3使用100，APC50％。

6.根据权利要求5所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述WH类补刻时间为每80～120s，减少W0.04um，减少H0.05um，上电极射频功率为1500～1900W，下电极射频功率为600～800W，温度控制在15～25℃，BCL3使用100，APC50％。

7.根据权利要求1所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述W类蓝宝石衬底尺寸不良片的补刻时间为每100s，减少W0.05um，减少H0.08um，上电极射频功率为1800W，下电极射频功率为500W，温度控制在45℃，BCL3使用100，APC50％。

8.根据权利要求7所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述H类不良品补刻时间为每100s，减少W0.03um，减少H0.07um，上电极射频功率为1700W，下电极射频功率为750W，温度控制在30℃，BCL3使用100，APC50％。

9.根据权利要求8所述的一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，其特征在于，所述WH类补刻时间为每100s，减少W0.04um，减少H0.05um，上电极射频功率为1700W，下电极射频功率为700W，温度控制在20℃，BCL3使用100，APC50％。