[发明专利]一种功率半导体模块封装结构

说明书

本发明涉及模块封装结构技术领域，提出了一种功率半导体模块封装结构，其模块化程度较高，通用性较好，并且整体防护效果较好，较为实用，防护措施的开启操作较为方便，包括多个功率半导体模块，还包括基础电路板和基础安装壳，多个功率半导体模块均通过多个金属连接脚与基础电路板电性连接，功率半导体模块的外部设置有子封装壳和母封装壳，基础电路板安装在基础安装壳内，基础安装壳上配套有基础封装壳，基础封装壳的后端固定连接有内框架，内框架上开设有多个定位孔，多个定位孔内均配合有定位杆，定位杆通过连接环连接有定位簧，定位簧与内框架连接，基础安装壳内开设有多个定位槽，基础封装壳上安装有用于定位杆驱动的驱动系统。

技术领域

本发明涉及模块封装结构技术领域，具体涉及一种功率半导体模块封装结构。

背景技术

众所周知，功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体的模块，功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，比如功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等。

经检索，2018年1月9日授权公告的，公开号为CN103681552B的中国专利公开了一种功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法，其大致描述为，包括功率半导体模块具有导电的金属成型体和金属板材设施，金属板材设施具有结构化的、导电的金属板材元件，金属板材设施通过不导电的绝缘层与金属成型体连接，金属板材元件具有向绝缘层方向垂直于绝缘层延伸的侧棱边，功率半导体模块具有封装的功率半导体开关，封装的功率半导体开关通过布置在封装的功率半导体开关与金属板材设施之间的烧结层与金属板材设施连接，封装的功率半导体开关在其面向绝缘层的侧上具有导电的接头面，相应的接头面与面向它的相应的金属板材元件连接，其在使用时，虽然能够实现功率半导体模块所具备的基本功能，但是其封装的模块化程度较低，通用性较差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种功率半导体模块封装结构，其模块化程度较高，通用性较好，并且整体防护效果较好，较为实用，同时防护措施的开启操作较为方便。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种功率半导体模块封装结构，包括多个功率半导体模块，还包括基础电路板和基础安装壳，多个所述功率半导体模块均通过多个金属连接脚与所述基础电路板电性连接，功率半导体模块的外部设置有子封装壳和母封装壳，所述子封装壳和母封装壳之间可拆卸连接，所述基础安装壳内设置有多个连接筒，多个所述连接筒内均设置有内螺纹，基础电路板上开设有多个绝缘光孔，多个所述绝缘光孔内均设置有连接螺钉，多个所述连接螺钉分别与多个连接筒螺纹连接，基础安装壳上开设有引线孔，所述引线孔内设置有与基础电路板配合的引导线，且引导线与引线孔之间呈密封接触，基础安装壳上配套有基础封装壳，所述基础封装壳的后端固定连接有内框架，且内框架的外侧的长和宽分别与基础安装壳的内侧的长和宽相同，内框架上开设有多个定位孔，多个所述定位孔内均滑动配合有定位杆，所述定位杆通过连接环连接有定位簧，所述定位簧与内框架固定连接，基础安装壳内开设有多个与所述定位杆匹配的定位槽，所述基础封装壳上安装有用于定位杆驱动的驱动系统。

在前述方案的基础上优选的，所述驱动系统包括驱动块和多个牵引绳，多个所述牵引绳均与所述驱动块连接，所述基础封装壳上开设有安装槽，所述安装槽内开设有多个散射孔，所述驱动块滑动连接在所述安装槽内，多个所述牵引绳分别穿过多个散射孔伸入至基础封装壳的后方，且多个牵引绳分别与多个定位杆连接。

在前述方案的基础上进一步的，所述定位杆上开设有外插槽和与外插槽连通的螺纹压孔，驱动块上开设有多个内插槽，驱动块的后端开设有多个分别与多个所述内插槽连通的螺纹压紧孔，所述牵引绳的两端分别插入内插槽和外插槽内，且螺纹压孔和螺纹压紧孔内均设置有用于牵引绳定位的定位螺栓。