[发明专利]一种功率半导体模块封装结构

权利要求书

1.一种功率半导体模块封装结构，包括多个功率半导体模块(1)，其特征在于，还包括基础电路板(2)和基础安装壳(3)，多个所述功率半导体模块(1)均通过多个金属连接脚(4)与所述基础电路板(2)电性连接，功率半导体模块(1)的外部设置有子封装壳(5)和母封装壳(6)，所述子封装壳(5)和母封装壳(6)之间可拆卸连接，所述基础安装壳(3)内设置有多个连接筒(7)，多个所述连接筒(7)内均设置有内螺纹，基础电路板(2)上开设有多个绝缘光孔，多个所述绝缘光孔内均设置有连接螺钉(8)，多个所述连接螺钉(8)分别与多个连接筒(7)螺纹连接，基础安装壳(3)上开设有引线孔，所述引线孔内设置有与基础电路板(2)配合的引导线(9)，且引导线(9)与引线孔之间呈密封接触，基础安装壳(3)上配套有基础封装壳(10)，所述基础封装壳(10)的后端固定连接有内框架(11)，且内框架(11)的外侧的长和宽分别与基础安装壳(3)的内侧的长和宽相同，内框架(11)上开设有多个定位孔，多个所述定位孔内均滑动配合有定位杆(12)，所述定位杆(12)通过连接环(13)连接有定位簧(14)，所述定位簧(14)与内框架(11)固定连接，基础安装壳(3)内开设有多个与所述定位杆(12)匹配的定位槽，所述基础封装壳(10)上安装有用于定位杆(12)驱动的驱动系统。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，所述驱动系统包括驱动块(15)和多个牵引绳(16)，多个所述牵引绳(16)均与所述驱动块(15)连接，所述基础封装壳(10)上开设有安装槽，所述安装槽内开设有多个散射孔，所述驱动块(15)滑动连接在所述安装槽内，多个所述牵引绳(16)分别穿过多个散射孔伸入至基础封装壳(10)的后方，且多个牵引绳(16)分别与多个定位杆(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，所述定位杆(12)上开设有外插槽和与外插槽连通的螺纹压孔，驱动块(15)上开设有多个内插槽，驱动块(15)的后端开设有多个分别与多个所述内插槽连通的螺纹压紧孔，所述牵引绳(16)的两端分别插入内插槽和外插槽内，且螺纹压孔和螺纹压紧孔内均设置有用于牵引绳(16)定位的定位螺栓(17)。

4.根据权利要求3所述的一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，所述母封装壳(6)的后端四角位置处均设置有连接角板(18)，所述子封装壳(5)的前端四角位置处均设置有与所述连接角板(18)匹配的匹配槽，所述匹配槽内设置有弹性卡块(19)，连接角板(18)上开设有与所述弹性卡块(19)匹配的卡口(20)。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，所述母封装壳(6)和子封装壳(5)之间的接触处以及基础安装壳(3)和基础封装壳(10)之间的接触处均采用阶梯结构。

6.根据权利要求5所述的一种功率半导体模块封装结构，其特征在于，所述基础安装壳(3)上固定连接有多个安装耳板(21)，多个所述安装耳板(21)与基础安装壳(3)之间呈平滑过渡，且安装耳板(21)上开设有安装孔(22)。