[发明专利]功率装置及其控制方法、变频系统和空调设备

说明书

本公开涉及功率装置(100)及其控制方法、变频系统和空调设备，其中，功率装置(100)包括：功率模块(10)，包括基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)安装于所述基板(1)；和半导体换热件(9)，设在所述基板(1)内，被配置为对所述基板(1)进行温度调节，以调节所述芯片(2)的温度。

技术领域

本公开涉及功率装置技术领域，尤其涉及一种功率装置及其控制方法、变频系统和空调设备。

背景技术

在设计大功率变频启动柜中，功率装置的散热系统是变频器运行的关键环节，散热器性能直接决定了功率装置是否能够发挥最大能力，且因功率装置自身内阻的因素，随着运行功率的上升，功率装置发热量越大，间接导致功率装置不能发挥最大运行能力，或者导致模块过流、过压、过热等炸裂情况出现。

目前一般是在功率装置外部增加散热器，散热方式可采用自热冷却、翅片风冷散热、水冷散热或冷媒冷散热等。虽然外部散热器能够对功率装置起到散热效果，但是在设计经验不充足，散热器设计出现缺陷，或者冷媒等散热介质缺乏时，将导致功率装置出现运行能力不足或炸裂现象。

发明内容

本公开的实施例提供了一种功率装置及其控制方法、变频系统和空调设备，能够提高功率装置的散热性能。

根据本公开的第一方面，提供了一种功率装置，包括：

功率模块，包括基板和芯片，芯片安装于基板；和

半导体换热件，设在基板内，被配置为对基板进行温度调节，以调节芯片的温度。

在一些实施例中，基板包括主体板和盖板，主体板的表面上开设凹槽，半导体换热件设在凹槽内，盖板用于将凹槽封闭。

在一些实施例中，半导体换热件设有多个，多个半导体换热件排布在垂直于基板厚度方向的平面内，相邻两个半导体换热件间隔设置。

在一些实施例中，半导体换热件设有多个，多个半导体换热件以串联、并联或者串并联结合的方式连接。

在一些实施例中，功率装置还包括控制器和驱动器，控制器被配置为控制芯片工作，驱动器与半导体换热件的电源线连接，驱动器被配置为控制半导体换热件工作，且驱动器集成于控制器中。

在一些实施例中，功率装置还包括：

第一温度检测部件，被配置为检测功率模块的温度值；和

驱动器，被配置为根据功率模块的温度值确定半导体换热件的开启时机，以及以制冷模式或制热模式开启。

在一些实施例中，功率装置还包括散热器，被配置为对基板进行散热，芯片沿基板的厚度方向设在基板的第一侧面，散热器沿厚度方向设在基板的第二侧面；

其中，半导体换热件被配置为在工作于制冷模式时通过散热器进行散热。

在一些实施例中，散热器包括两块散热板和冷媒管，冷媒管设在两块散热板之间，冷媒管用于通入冷媒以带走芯片产生的热量。

在一些实施例中，散热器还包括：

第二温度检测部件，被配置为检测散热器的温度值；和

调节阀，被配置为根据散热器的温度值调节开度，以改变通入冷媒管的冷媒量。

根据本公开的第二方面，提供了一种变频系统，包括上述实施例的功率装置。

根据本公开的第三方面，提供了一种空调设备，包括上述实施例的变频系统。

根据本公开的第四方面，提供了一种基于上述实施例所述功率装置的控制方法，包括：

获取功率模块的温度值；