[发明专利]功率装置及其控制方法、变频系统和空调设备

权利要求书

1.一种功率装置(100)，其特征在于，包括：

功率模块(10)，包括基板(1)和芯片(2)，所述芯片(2)安装于所述基板(1)；和

半导体换热件(9)，设在所述基板(1)内，被配置为对所述基板(1)进行温度调节，以调节所述芯片(2)的温度。

2.根据权利要求1所述的功率装置(100)，其特征在于，所述基板(1)包括主体板(14)和盖板(16)，所述主体板(14)的表面上开设凹槽(15)，所述半导体换热件(9)设在所述凹槽(15)内，所述盖板(16)用于将所述凹槽(15)封闭。

3.根据权利要求1所述的功率装置(100)，其特征在于，所述半导体换热件(9)设有多个，多个所述半导体换热件(9)排布在垂直于所述基板(1)厚度方向的平面内，相邻两个所述半导体换热件(9)间隔设置。

4.根据权利要求1所述的功率装置(100)，其特征在于，所述半导体换热件(9)设有多个，多个所述半导体换热件(9)以串联、并联或者串并联结合的方式连接。

5.根据权利要求1所述的功率装置(100)，其特征在于，还包括控制器(20)和驱动器(30)，所述控制器(20)被配置为控制所述芯片(2)工作，所述驱动器(30)与所述半导体换热件(9)的电源线连接，所述驱动器(30)被配置为控制所述半导体换热件(9)工作，且所述驱动器(30)集成于所述控制器(20)中。

6.根据权利要求1所述的功率装置(100)，其特征在于，还包括：

第一温度检测部件(8)，被配置为检测所述功率模块(10)的温度值；和

驱动器(30)，被配置为根据所述功率模块(10)的温度值确定所述半导体换热件(9)的开启时机，以及以制冷模式或制热模式开启。

7.根据权利要求1～6任一项所述的功率装置(100)，其特征在于，还包括散热器(3)，被配置为对所述基板(1)进行散热，所述芯片(2)沿所述基板(1)的厚度方向设在所述基板(1)的第一侧面，所述散热器(3)沿所述厚度方向设在所述基板(1)的第二侧面；

其中，所述半导体换热件(9)被配置为在工作于制冷模式时通过所述散热器(3)进行散热。

8.根据权利要求7所述的功率装置(100)，其特征在于，所述散热器(3)包括两块散热板(31)和冷媒管(32)，所述冷媒管(32)设在两块所述散热板(31)之间，所述冷媒管(32)用于通入冷媒以带走所述芯片(2)产生的热量。

9.根据权利要求8所述的功率装置(100)，其特征在于，所述散热器(3)还包括：

第二温度检测部件，被配置为检测所述散热器(3)的温度值；和

调节阀，被配置为根据所述散热器(3)的温度值调节开度，以改变通入所述冷媒管(32)的冷媒量。

10.一种变频系统，其特征在于，包括：权利要求1～9任一项所述的功率装置(100)。

11.一种空调设备，其特征在于，包括：权利要求10所述的变频系统。

12.一种基于权利要求1～9任一项所述功率装置(100)的控制方法，其特征在于，包括：

获取所述功率模块(10)的温度值；

根据所述功率模块(10)的温度值确定所述半导体换热件(9)的开启时机，以在使所述功率模块(10)开启后对所述基板(1)进行温度调节，从而调节所述芯片(2)的温度。