[实用新型]一种可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台有效
| 申请号: | 202122932580.6 | 申请日: | 2021-11-26 | 
| 公开(公告)号: | CN216614843U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 | 
| 发明(设计)人: | 刘鲁生;姜辛;黄楠;翟朝峰;杨兵 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 | 
| 主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C23C16/511;C23C16/27 | 
| 代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 | 
| 地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 可变 尺寸 功率 微波 等离子体 化学 沉积 设备 偏压 样品 | ||
本实用新型金刚石膜生长领域,尤其涉及一种可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台。该样品台的基片放置在钼台的顶部凹槽内,钼台的底部中心沿竖向安装钼螺栓,上下相对水平设置的样品台支座、样品台陶瓷板,与左右相对设置的左L型立板、右L型涉及立板组合为长方体框架结构,钼台通过钼螺栓固定在水平设置的样品台陶瓷板上,样品台支座通过竖向设置的支撑螺栓固定在腔室底板上,直流电源依次通过电源线、航空密封接头、高温导线、钼螺栓与钼台相连接。本实用新型解决了微波法化学气相沉积金刚石薄膜沉积过程中反应腔体内基片表面增加负偏压电场的均匀性问题,制备出均匀性好、纯度高、结晶形态好的高质量金刚石单晶膜。
技术领域
本实用新型涉及金刚石膜生长领域,尤其涉及一种可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台。
背景技术
微波等离子体化学气相沉积(Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition)系统,简称MPCVD,是一种低气压沉积技术,基于此技术的MPCVD设备是制备金刚石薄膜材料的关键装备。利用MPCVD可以合成一系列关键薄膜材料,如:金刚石、石墨烯、碳化硅和氮化硼等材料。其中,金刚石薄膜不仅具有优异的机械性能,其热学性能和光学性能包括热导率、光谱透过范围、抗热震能力等也十分优越。正是由于具有这些优异性能,金刚石是一种极佳的光学窗口材料可以用于红外热成像导弹头罩等军事领域。以金刚石薄膜材料制成的光学窗口可以拥有高达106000W(MPa)1/2/cm的抗热震优值,而相比之下,常用于红外光学窗口的ZnS的抗热震优值只有550W(MPa)1/2/cm,因此金刚石薄膜特别适用于制造在极端恶劣的环境中工作的各种光学窗口。
MPCVD设备是制备金刚石薄膜光学材料的首选技术,但MPCVD最主要的缺点是其金刚石薄膜的沉积速率低,特别是在制备较大面积的金刚石膜材料时其沉积速率一般只有0.5μm/h左右。而工业和军事领域急需的2英寸、4英寸、6英寸及8英寸等大尺寸金刚石膜窗口对厚度要求较高,一般要求大于0.5mm,因此普通的高功率MPCVD不能满足生长大尺寸金刚石窗口材料的要求。研究表明,在MPCVD装置沉积基片表面加入负偏压将有助于提高金刚石膜在基片上的形核速率和沉积速率,可以实现金刚石膜窗口材料的快速生长要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台,在MPCVD装置沉积基片表面加入负偏压,并能够保证不同尺寸的基片使用对应尺寸钼台,不同尺寸的基片都处于相同的偏压电场气体氛围中,从而实现金刚石膜窗口材料的快速生长要求同时保证批量镀膜时薄膜性能的一致性。
本实用新型解决其问题所采取的技术方案是:
一种可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台,该样品台包括:支撑螺栓、样品台支座、样品台陶瓷板、钼螺栓、钼台、基片、左L型立板、右L型立板,具体结构如下:
基片放置在钼台的顶部凹槽内,钼台的底部中心沿竖向安装钼螺栓,上下相对水平设置的样品台支座、样品台陶瓷板,与左右相对设置的左L型立板、右L型立板组合为长方体框架结构,钼台通过钼螺栓固定在水平设置的样品台陶瓷板上,样品台支座通过竖向设置的支撑螺栓固定在腔室底板上。
所述的可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台,长方体框架结构及样品台陶瓷板、钼螺栓、钼台、基片设置于反应腔室中,从上到下依次设置的腔室上盖、密封绝缘垫、腔室壳体、腔室底板组成反应腔室,腔室壳体设置于腔室底板上,腔室壳体的顶部安装腔室上盖,腔室壳体与腔室上盖之间通过密封绝缘垫密闭连接。
所述的可变尺寸的高功率微波等离子体化学气相沉积设备偏压样品台,反应腔室的腔室上盖物理接地作为零点电位,直流偏压电源的正极依次通过电源线、航空密封接头、高温导线、钼螺栓与钼台相连接,直流偏压电源的负极通过电源线物理接地作为零点电位与反应腔室的腔室上盖形成回路,直流偏压电源为-500~0V的可调负偏压电源。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





