[实用新型]一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱

说明书

本实用新型公开了一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，包括连接端和焊接端，所述连接端为圆柱形，所述焊接端设置在连接端的下部，且焊接端截面为多边形，所述焊接端插接在PIN孔内部。本实用新型在连接端下部设置了焊接端，焊接端采用多边形，利用多边形和PIN孔之间的空隙减少了焊接柱与铜箔的直接接触面积，从而减缓了热量的损失，提高了上锡率。

技术领域

本实用新型属于DIP封装技术领域，特别涉及一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱。

背景技术

现有设计中PCB板上DIP类(dual inline-pin package，双列直插式封装技术)的插针种类在PCB设计中应用广泛，但是在PCBA上件时容易出上锡不良的现象；现有的技术方案一般是采用减少DIP器件的焊接层数，减少散热来提高上锡，但是由于一些DIP的电容和电源连接器等因为设计的需要，无法通过减少DIP器件的焊接的层面来解决上锡不良的问题。只能通过PCBA工厂自行克服生产，但是这样就造成了生产效率减低的问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，在连接端下部设置了焊接端，焊接端采用多边形，利用多边形和PIN孔之间的空隙减少了焊接柱与铜箔的直接接触面积，从而减缓了热量的损失，提高了上锡率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，包括连接端和焊接端，所述连接端为圆柱形，所述焊接端设置在连接端的下部，且焊接端截面为多边形，所述焊接端插接在PIN孔内部；焊接端采用多边形，利用多边形和PIN孔之间的空隙减少了焊接柱与铜箔的直接接触面积，从而减缓了热量的损失，提高了上锡率。

作为本技术方案的进一步优选，所述焊接端截面为菱形或正多边形，使焊接端各侧边与PIN孔间隙的保持均等，从而保证了焊接柱焊接的效果。

作为本技术方案的进一步优选，所述焊接端下部为尖状结构，波峰焊时，由于采用下端尖，中间粗的结构可以提高焊接时的上锡效果。

作为本技术方案的进一步优选，所述焊接端上部设有限位板，限位板的直径大于PIN孔的直径，限位板便于限制焊接端的插接深度，保证了焊接端焊接的准确性。

作为本技术方案的进一步优选，所述焊接端侧面设有拨片，拨片上端与焊接端固定连接，拨片下端为自由端，所述拨片采用弹簧片，拨片减少了焊锡的使用量，且拨片使焊接柱能插在不同大小的PIN孔内，增强了焊接柱的适用性。

作为本技术方案的进一步优选，所述拨片截面为扇形，扇形拨片增大了焊接柱与焊锡的接触面积，便于波峰焊喷锡时焊接端抓取锡，提高了上锡率。

作为本技术方案的进一步优选，所述焊接端上设有若干容纳槽，焊接柱插入PIN孔内部后拨片压缩入容纳槽内部，避免了因焊接端尺寸过大造成无法插入PIN孔内部。

本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型在连接端下部设置了焊接端，焊接端采用多边形，利用多边形和PIN孔之间的空隙减少了焊接柱与铜箔的直接接触面积，从而减缓了热量的损失，提高了上锡率。

2)焊接端截面为菱形或正多边形，使焊接端各侧边与PIN孔间隙的保持均等，从而保证了焊接柱焊接的效果。

3)焊接端下部为尖状结构，波峰焊时，由于采用下端尖，中间粗的结构可以提高焊接时的上锡效果。

4)焊接端上部设有限位板，限位板的直径大于PIN孔的直径，限位板便于限制焊接端的插接深度，保证了焊接端焊接的准确性。

5)焊接端侧面设有拨片，拨片上端与焊接端固定连接，拨片下端为自由端，拨片采用弹簧片，拨片减少了焊锡的使用量，且拨片使焊接柱能插在不同大小的PIN孔内，增强了焊接柱的适用性。