[实用新型]一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱有效
| 申请号： | 202122070759.5 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215615658U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张继胜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 周杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 dip 器件 焊接 上锡率 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，包括连接端和焊接端，其特征在于，所述连接端为圆柱形，所述焊接端设置在连接端的下部，且焊接端截面为多边形，所述焊接端插接在PIN孔内部。
2.根据权利要求1所述的一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，其特征在于，所述焊接端截面为菱形或正多边形。
3.根据权利要求1所述的一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，其特征在于，所述焊接端下部为尖状结构。
4.根据权利要求1所述的一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，其特征在于，所述焊接端上部设有限位板，限位板的直径大于PIN孔的直径。
5.根据权利要求4所述的一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，其特征在于，所述焊接端侧面设有拨片，拨片上端与焊接端固定连接，拨片下端为自由端，所述拨片采用弹簧片。
6.根据权利要求5所述的一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，其特征在于，所述拨片截面为扇形。
7.根据权利要求4或5所述的一种提高DIP器件焊接上锡率的焊接柱，其特征在于，所述焊接端上设有若干容纳槽，焊接柱插入PIN孔内部后拨片压缩入容纳槽内部。
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