[实用新型]芯片分类装置

说明书

本实用新型提供了一种芯片分类装置，涉及芯片分拣技术领域，本实用新型提供的芯片分类装置，包括：取料机构、检测机构、存料机构和调正机构；检测机构安装在取料机构的活动部上；存料机构位于取料机构的输送区域内；调正机构安装在存料机构上，且调正机构用于调整存料机构内物料的姿态。本实用新型提供的芯片分类装置，检测机构检测料盘承载状态，通过取料机构分拣物料，并通过调正机构调整存料机构内物料的姿态，保证了料盘的整齐度，替代了人工操作分拣操作，有利于提高分拣效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片分拣技术领域，尤其是涉及一种芯片分类装置。

背景技术

芯片加工和转运过程中，通常需要人工对物料托盘内的产品进行分类，针对料盘空载、满载以及料盘内芯片数量需要人工识别和区分。由于人工效率难以提高，进而导致芯片分装和叠料效率难以提高，进而影响了整体生产效率。此外，在进行分拣时，料盘易产生偏斜，由此影响叠料的整齐度，甚至导致料盘不易被拾取。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片分类装置，可以替代人工进行识别和分拣，并且可以避免料盘偏斜的技术问题。

第一方面，本实用新型提供的芯片分类装置，包括：取料机构、检测机构、存料机构和调正机构；

所述检测机构安装在所述取料机构的活动部上；

所述存料机构位于所述取料机构的输送区域内；

所述调正机构安装在所述存料机构上，且所述调正机构用于调整所述存料机构内物料的姿态。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述存料机构包括：空盘缓存组件和满盘缓存组件，所述空盘缓存组件与所述满盘缓存组件间隔设置。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述空盘缓存组件和所述满盘缓存组件皆包括：缓存架槽、托盘和缓存升降器件；

所述托盘位于所述缓存架槽的内部，且所述托盘与所述缓存升降器件传动连接。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述调正机构包括：第一导正组件和第二导正组件；

所述第一导正组件和所述第二导正组件一一对应地安装于所述空盘缓存组件和所述满盘缓存组件上。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述第一导正组件和所述第二导正组件包括：导正支架、导正驱动件和边角限位件；

所述导正驱动件安装于所述导正支架上，所述边角限位件安装于所述导正驱动件的活动端，且所述边角限位件与料盘的边角相适配。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述存料机构还包括上料组件，所述上料组件包括：上料盘架、上料托架和上料升降驱动件；

所述上料托架位于所述上料盘架的内腔中，且所述上料托架与所述上料升降驱动件传动连接。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述上料盘架上安装有分离驱动件，所述分离驱动件的活动端安装有分离块。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述存料机构还包括中转夹紧组件，所述中转夹紧组件包括：中转托架、定位件、定位驱动件、夹块和夹紧驱动件；

所述定位驱动件和所述夹紧驱动件分别安装于所述中转托架上，所述定位件安装于所述定位驱动件的活动端，所述夹块安装于所述夹紧驱动件的活动端。