[实用新型]一种能够提高晶圆刻蚀均匀性的刻蚀机台有效
申请号: | 202121113086.0 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN214956778U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 陈壮云;刘金军;刘站站;张磊;穆亚琦;穆小东 | 申请(专利权)人: | 常州阿普智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能够 提高 刻蚀 均匀 机台 | ||
1.一种能够提高晶圆刻蚀均匀性的刻蚀机台,它包含槽体(1)、上盖(2)、凸缘(3)和液压推杆(4);槽体(1)为上侧开口的中空结构,槽体(1)上侧的开口端上罩设有上盖(2),槽体(1)的四周壁上以及上盖(2)的四周壁上均固定设置有凸缘(3),槽体(1)的左右两侧对称设置有液压推杆(4),液压推杆(4)的上下两端分别固定设置在上下两侧的凸缘(3)相对面上;上盖(2)的底面上固定设置有一号气嘴(5),二号气嘴(11)的上端固定连接有总管(6),总管(6)穿过上盖(2)的中部后,与外部供气机构连接;其特征在于:它还包含转动环(8)、一号电机(16)、二号电机(23)、一号齿环(15)、二号齿环(21)、调节块(19)、支撑台(20)、一号齿轮(17)和二号齿轮(22);槽体(1)的内侧壁上开设有一号导向槽(7),一号导向槽(7)的内部活动嵌设有转动环(8),转动环(8)的截面呈十字形设置;转动环(8)的外侧壁上开设有环形槽(9),转动环(8)的内侧壁上等圆角开设有数个导气孔(10),数个导气孔(10)均与环形槽(9)的内部相连通设置,转动环(8)的内侧壁上等圆角固定设置有数个二号气嘴(11),数个二号气嘴(11)分别与相对应位置上的导气孔(10)相连通设置;槽体(1)的外侧壁底部通过电机支架固定设置有气泵(12),气泵(12)的输入端上固定连接有进气管(13),进气管(13)的另一端穿过槽体(1)的侧壁后,与槽体(1)的内底部相连通设置;气泵(12)的输出端上固定设置有排气管(14),排气管(14)的另一端固定穿过槽体(1)的侧壁后,与环形槽(9)的内部相连通设置;转动环(8)的顶面上固定设置有一号齿环(15),槽体(1)的左侧壁上通过电机支架固定设置有一号电机(16),一号电机(16)的输出轴穿过槽体(1)后,与一号齿轮(17)的中部固定连接,一号齿轮(17)的下侧与一号齿环(15)相啮合设置;槽体(1)的内底面上固定设置有齿轮箱(18),齿轮箱(18)顶面上活动嵌设有调节块(19),调节块(19)的顶面固定设置有支撑台(20),调节块(19)伸设在齿轮箱(18)内部的外侧壁上固定设置有二号齿环(21),二号齿环(21)的一侧相啮合设置有二号齿轮(22),齿轮箱(18)的内底面上通过电机支架固定设置有二号电机(23),二号电机(23)的输出轴与二号齿轮(22)的中部固定连接;所述的一号电机(16)、气泵(12)和二号电机(23)均与外部电源连接。
2.根据权利要求1所述的一种能够提高晶圆刻蚀均匀性的刻蚀机台,其特征在于:所述的齿轮箱(18)顶面的开口端内侧壁上开设有二号导向槽(24),调节块(19)的外侧壁上固定设置有导向环(25),导向环(25)滑动嵌设在二号导向槽(24)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种能够提高晶圆刻蚀均匀性的刻蚀机台,其特征在于:所述的一号导向槽(7)与转动环(8)的连接部位均固定设置有密封圈(26),密封圈(26)的内侧壁与转动环(8)的侧壁相活动抵触设置。
4.根据权利要求1所述的一种能够提高晶圆刻蚀均匀性的刻蚀机台,其特征在于:所述的调节块(19)底面的前侧固定设置有安装板(27),安装板(27)的左右两侧壁上均固定设置有按压开关(28),按压开关(28)与二号电机(23)连接,二号齿环(21)前后两侧的齿轮箱(18)内顶面的前后两侧对称垂直固定设置有安装杆(29),安装杆(29)的端头上固定设置有拨动板(30),拨动板(30)与按压开关(28)的位置相配合设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造