[实用新型]一种高功率的小型化快速散热装置

说明书

本实用新型属于芯片技术领域，提供了一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片，芯片设置在支板上，支板上设有与其配合的盖板，盖板内设有与芯片接触的金属圆柱体一，金属圆柱体一的上方设有金属圆柱体二，金属圆柱体二的上方设有制冷装置，制冷装置的上方设有散热片，散热片上设有支架，支架上设有风扇，风扇通过安装支架与盖板连接，盖板与风扇对应的位置上设有排气口；本实用新型支板与盖板配合拆卸方便，方便对整个散热设备进行更换，且直接接触热源，导致热量能通过传热导体直接散发出去，提高散热能力，保证了芯片的正常工作。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，具体涉及一种高功率的小型化快速散热装置。

背景技术

随着微电子技术不断发展，芯片的集成度不断增大，其工作时产生的热量也不断增大。热量的累积将导致芯片温度升高，其性能将会显著下降，因此芯片厂家都有规定芯片的节点温度；在普通数字电路中，由于低速电路的功耗较小，在正常的散热条件下，芯片的工作温度不会太高，所以不用考虑芯片的散热问题；而在超高速电路中，超高速芯片会瞬时产生大量热量，芯片温度迅速升高导致其性能下降甚至烧毁。必须通过在芯片散热面上安置外部散热装置，将芯片的温度控制在节点温度范围内。

目前散热装置普遍不能直接接触热源，导致热量不能通过传热导体直接散发出去，其散热能力明显不足，严重影响了芯片的正常工作。

因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片，所述芯片设置在支板上，所述支板上设有与其配合的盖板，所述盖板内设有与芯片接触的金属圆柱体一，所述金属圆柱体一的上方设有金属圆柱体二，所述金属圆柱体二的上方设有制冷装置，所述制冷装置的上方设有散热片，所述散热片上设有支架，所述支架上设有风扇，所述风扇通过安装支架与盖板连接，所述盖板与风扇对应的位置上设有排气口。

作为一种优选方案，所述支板与盖板通过螺钉连接。

作为一种优选方案，所述制冷装置包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷面和热面。

作为一种优选方案，所述盖板包括壳体，所述壳体的底部设有与壳体垂直的内凹部，所述内凹部与竖板垂直连接，所述竖板与连接板垂直连接。

作为一种优选方案，所述连接板与支板接触，所述连接板与支板通过螺钉连接。

作为一种优选方案，所述壳体、内凹部、竖板、连接板一体成型。

作为一种优选方案，所述金属圆柱一的直径小于金属圆柱二的尺寸。

作为一种优选方案，所述散热片采用铜板。

本实用新型中，支板与盖板配合时，金属圆柱一与芯片接触，芯片的热量通过传导体金属圆柱一、金属圆柱二，金属圆柱二将热量传递给制冷装置，即将热量传递到制冷装置的冷面，经过半导体制冷片的工作，将其温度降低一定程度，然后通过热面将热量传递到散热片，最后通过风扇、排气口将热量散布到外界；本实用新型支板与盖板配合拆卸方便，方便对整个散热设备进行更换，且直接接触热源，导致热量能通过传热导体直接散发出去，提高散热能力，保证了芯片的正常工作。

附图说明

图1是本申请的结构示意图；

图2是本申请的盖板的结构示意图；

图3是本申请的支板的结构示意图；

1、芯片 2、支板 3、盖板 4、螺钉 5、金属圆柱体一 6、金属圆柱体二 7、制冷装置8、散热片 9、支架 10、风扇 11、安装支架 12、排气口13、壳体14、内凹部 15、竖板 16、连接板。

具体实施方式