[实用新型]一种高功率的小型化快速散热装置

权利要求书

1.一种高功率的小型化快速散热装置，包括芯片(1)，所述芯片(1)设置在支板(2)上，其特征在于，所述支板(2)上设有与其配合的可拆卸的盖板(3)，所述盖板(3)内设有与芯片(1)接触的金属圆柱体一(5)，所述金属圆柱体一(5)的上方设有金属圆柱体二(6)，所述金属圆柱体二(6)的上方设有制冷装置(7)，所述制冷装置(7)的上方设有散热片(8)，所述散热片(8)上设有支架(9)，所述支架(9)上设有风扇(10)，所述风扇(10)通过安装支架(11)与盖板(3)连接，所述盖板(3)与风扇(10)对应的位置上设有排气口(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述支板(2)与盖板(3)通过螺钉(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述制冷装置(7)包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷面和热面，所述冷面与金属圆柱体二(6)接触，所述热面与散热片(8)接触。

4.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述盖板(3)包括壳体(13)，所述壳体(13)的底部设有与壳体(13)垂直的内凹部(14)，所述内凹部(14)与竖板(15)垂直连接，所述竖板(15)与连接板(16)垂直连接。

5.根据权利要求4所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述连接板(16)与支板(2)接触，所述连接板(16)与支板(2)通过螺钉(4)连接。

6.根据权利要求4所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述壳体(13)、内凹部(14)、竖板(15)、连接板(16)一体成型。

7.根据权利要求1所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述金属圆柱体一(5)的直径小于金属圆柱二(6)的尺寸。

8.根据权利要求1至7任一项权利要求所述的一种高功率的小型化快速散热装置，其特征在于，所述散热片(8)采用铜板。