[实用新型]一种功率组件有效
| 申请号: | 202120652163.3 | 申请日: | 2021-03-30 | 
| 公开(公告)号: | CN214313198U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 | 
| 发明(设计)人: | 雷光寅;范志斌;邹强 | 申请(专利权)人: | 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司 | 
| 主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L25/16;H01L23/48;H05K1/02 | 
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 薛异荣 | 
| 地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功率 组件 | ||
1.一种功率组件,其特征在于,包括:
控制电路元件,所述控制电路元件包括控制电路有源元件和控制电路无源元件;
功率模块,所述功率模块包括:基板,所述基板的一侧表面上设有功率器件和控制端子,所述控制端子具有相对的第一端和第二端,所述第一端与所述基板接触;第一电路板,所述第一电路板位于所述基板上且与所述基板间隔,至少部分所述控制电路无源元件位于所述第一电路板表面;位于所述基板和所述第一电路板之间的导电连接件,所述导电连接件的一端与所述功率器件的栅极电学连接,所述导电连接件的另一端与所述第一电路板表面的控制电路无源元件电学连接;
位于所述功率模块侧部的第二电路板,所述控制电路有源元件位于所述第二电路板表面,所述控制电路有源元件与所述第一端电学连接,所述第二端与所述第一电路板电学连接。
2.根据权利要求1所述的功率组件,其特征在于,所述基板包括陶瓷基板;所述第一电路板和第二电路板均为PCB电路板。
3.根据权利要求1所述的功率组件,其特征在于,所述导电连接件包括导电顶针。
4.根据权利要求1所述的功率组件,其特征在于,所述控制电路无源元件包括电阻和电容中的一种或者多种。
5.根据权利要求1所述的功率组件,其特征在于,所述第一电路板的面积小于所述基板的面积。
6.根据权利要求5所述的功率组件,其特征在于,所述第一电路板的面积占据所述基板的面积的5%~80%。
7.根据权利要求5所述的功率组件,其特征在于,所述第一电路板在所述基板表面上的投影区位于所述基板的边缘区域;所述投影区位于所述功率器件的侧部且与所述功率器件间隔。
8.根据权利要求1所述的功率组件,其特征在于,所述第一电路板至所述基板的距离为1㎜~20㎜。
9.根据权利要求1所述的功率组件,其特征在于,所述第二电路板上还设置有功率放大器单元、驱动芯片和隔离电路元件;所述控制电路有源元件与所述功率放大器单元电学连接,所述功率放大器单元与所述驱动芯片电学连接,所述驱动芯片与所述隔离电路元件电学连接。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的功率组件,其特征在于,所述功率模块还包括:壳体,所述壳体包括壁板和顶板,所述壁板围绕所述基板的边缘设置,所述顶板位于所述基板和所述第一电路板的上方;
所述第一电路板的部分边缘通过固定件与所述壁板连接。
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