[发明专利]大尺寸钼溅射靶材及采用化学气相沉积法的制备工艺

权利要求书

1.一种大尺寸钼溅射靶材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将钼与三氟化氮在高温条件下反应，制备出粗品六氟化钼；

对所述粗品六氟化钼经真空蒸馏法和吸附法提纯后，得到高纯度六氟化钼；

采用化学气相沉积法，用还原气体将高纯度六氟化钼还原成金属钼；

将金属钼沉积到基体材料上，一步法生产出大尺寸钼溅射靶材。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

将钼与三氟化氮在高温条件下反应的温度为400℃，将反应制得的六氟化钼通入另一低温容器内以液体形式收集。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述钼溅射靶材中钼的含量为99.999～99.99999％。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述钼溅射靶材的相对密度不低于99.5％。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述基体材料为铜、钒、镍或钛。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述钼溅射靶材为条形时，其长度为100～1000mm、宽度为100～600mm。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述钼溅射靶材为圆柱状时，其直径为100～600mm、厚度为1～40mm。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述钼溅射靶材中所述金属钼的沉积方向或晶粒的生长方向与溅射面垂直。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述钼溅射靶材的平均晶粒尺寸为20～200μm。

10.一种采用如权利要求1中所述的制备方法制得的大尺寸钼溅射靶材。