[发明专利]功率半导体装置和用于制造功率半导体装置的方法

说明书

本发明涉及功率半导体装置，其具有：其上布置有功率半导体开关的基板；包括导电的第一插入式连接触点的电路板；电容器；包括接收电容器的接收装置的电容器保持元件；测量电容器温度的温度传感器；包括布置有导电的第二插入式连接触点的插入式连接区域的温度传感器保持元件，温度传感器连接到温度传感器保持元件，温度传感器保持元件连接到电容器保持元件；将温度传感器和第二插入式连接触点导电连接到彼此的温度传感器连接线，其至少一部段布置在温度传感器保持元件内部并且材料结合到此，和/或配置为布置在温度传感器保持元件上的传导迹线，第一和第二插入式连接触点形成导电插入式连接。本发明还涉及制造功率半导体装置的方法。

技术领域

本发明涉及一种功率半导体装置和一种用于制造功率半导体装置的方法。

背景技术

DE 20 2016 101 292U1公开了一种功率半导体装置，该功率半导体装置具有：基板，功率半导体开关布置在所述基板上并且与基板导电连接；电路板，其法线方向垂直于基板的法线方向延伸；电容器，其与基板导电连接；以及电容器保持元件，其包括用于接收电容器的接收装置，该电容器布置在该接收装置中。

在这样的功率半导体装置的操作期间，电容器被加热。为了避免电容器过热，产生了测量电容器升高温度的技术要求。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种可高效生产的功率半导体装置，其中可以可靠地测量功率半导体装置的电容器的温度。

该目的通过一种功率半导体装置来实现，该功率半导体装置具有：基板，功率半导体开关布置在基板上并且与基板导电连接；电路板，电路板的法线方向垂直于基板的法线方向延伸，电路板包括导电的第一插入式连接触点；电容器，其与基板导电连接；电容器保持元件，其包括用于接收电容器的接收装置，电容器布置在接收装置中；温度传感器，其旨在测量电容器温度；温度传感器保持元件，其包括插入式连接区域，在该插入式连接区域上布置有导电的第二插入式连接触点，温度传感器连接到温度传感器保持元件并且温度传感器保持元件连接到电容器保持元件；温度传感器连接线，其将温度传感器和第二插入式连接触点导电连接到彼此，温度传感器连接线的至少一部段布置在温度传感器保持元件内部并且与温度传感器保持元件材料结合，和/或温度传感器连接线的至少一部段配置成传导迹线，所述传导迹线布置在温度传感器保持元件上，第二插入式连接触点形成与第一插入式连接触点的导电插入式连接。

发现有利的是，温度传感器保持元件由塑料形成，温度传感器连接线的至少一部段布置在温度传感器保持元件内部，并且通过温度传感器连接线的至少一部段被注射模制到温度传感器保持元件内，从而材料结合到温度传感器保持元件。以这种方式，温度传感器连接线的至少一部段通过围绕它的温度传感器保持元件塑料而被保护免于受到损伤。

还发现有利的是，温度传感器保持元件由塑料形成，温度传感器通过将温度传感器的至少一部分注射模制到温度传感器保持元件内而连接到温度传感器保持元件。以这种方式，温度传感器相对于机械负载(例如在功率半导体装置操作期间出现的机械振荡)非常持久耐用地连接到温度传感器保持元件。

此外发现有利的是，用于对温度传感器产生的温度传感器信号进行信号处理的信号处理电路布置在电路板上。以这种方式，由温度传感器产生的温度传感器信号的信号处理发生在温度传感器附近，从而降低作用在温度传感器信号上的EMC干扰。

此外发现有利的是，将用于驱动功率半导体开关的驱动器控制电路布置在电路板上。其上还布置有用于驱动功率半导体开关的驱动器控制电路的电路板因此可以用作电路板。

还发现有利的是，第一插入式连接触点配置为电路板的金属化区域。以这种方式，第一插入式连接触点被特别可靠地配置。

此外发现有利的是，第一插入式连接触点中的至少两个布置在电路板的彼此相对的主侧上。以这种方式，第一插入式连接触点被特别可靠地配置。