[发明专利]一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺及该线路板

说明书

本发明公开了一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，包括如下步骤：S01：通过CAM制作工程拼版；S02：将整板进行粗化处理；S03：将PCB线路油涂布于整板上；S04:将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形；S05：整板涂覆阻焊油；S06：将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影；S07：将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形；S08:文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，尤其是涉及一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺。

背景技术

随着液晶显示尺寸大型化的需求不断增长，传统背光源的成本比重也在不断增加,背光源正在向轻、薄、低功耗、高亮度、低成本上改进。

对于大尺寸显示器，直下型结构在重量、消耗电量以及亮度上占有优势，直下型背光源，零件少，整体的发光效率也较高；但它对亮度、均匀性、色饱和度等要求较高；这就要求所用背光源PCB具有高反射、高精度、耐黄变等特性。

传统的线路板制作工艺中包含开料，并磨边倒角的步骤，导致板材利用率低；且制作并使用重氮片菲林，特别是使用重氮片中对位精度不能确保，对湿度要求高，和产品直接接触易产生菲林印和针眼，合格率低，反射率也较低。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，包括如下步骤：

S01：通过CAM制作工程拼版；

S02：将整板进行粗化处理；

S03：将PCB线路油涂布于整板上；

S04:将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形；

S05：整板涂覆阻焊油；

S06：将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影；

S07：将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形；

S08:文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。

进一步的，所述S02中整板进行粗化方法为微蚀。

进一步的，所述S04中,整板经过七个温区实现预烤，各温区温度依次为100℃、110℃、120℃、120℃、120℃、100℃、95℃；每个温区长度为2m，整板按照为8.5m／min的速度移动通过上述七个温区。

进一步的，所述S04-S06中所述光刻的光刻能量为80mJ, 保证整板的光刻精度在0.1mm内。

进一步的，所述S07中所述二次曝光的光刻能量控制在600mJ。

进一步的，将S04中的光刻开窗增大0.025mm, 将S07中的二次曝光的阻焊开窗宽度0.3mm。

进一步的，S05-S07中总计两次涂覆阻焊油的厚度为40-50um；固化后的阻焊层厚度为40um以上。

进一步的，S06和S07中的预烤分为八个温区，温度依次为130℃、145℃、150℃、160℃、160℃、160℃、155℃、120℃，每个温区长度为2m，整板按照为5m／min的速度移动通过上述八个温区。

进一步的，所述S07中固化的烘烤条件为：通过16个温度烘烤30min;16个温度的烘烤时间相同；温度依次为2*80℃、90℃、100℃、10*120℃、100℃、90℃。