[发明专利]一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺及该线路板

权利要求书

1.一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤： S01：通过CAM制作工程拼版； S02：将整板进行粗化处理； S03：将PCB线路油涂布于整板上； S04:将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行光刻、显影及蚀刻来完成线路图形； S05：整板涂覆阻焊油； S06：将整板进行预烤，以线路mark点为基准进行阻焊光刻和显影； S07：将阻焊油再次涂布于整板上，再次进行预烤，以线路mark点为基准进行二次曝光、二次显影及固化来完成阻焊图形； S08:文字喷墨、干燥、打靶、冲床成型、测试、表面处理、成检包装。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S02中整板进行粗化方法为微蚀。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S04中,整板经过七个温区实现预烤，各温区温度依次为100℃、110℃、120℃、120℃、120℃、100℃、95℃；每个温区长度为2m，整板按照为8.5m／min的速度移动通过上述七个温区。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S04-S06中所述光刻的光刻能量为80mJ, 保证整板的光刻精度在0.1mm内。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S07中所述二次曝光的光刻能量控制在600mJ。

6.根据权利要求5所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：将S04中的光刻开窗增大0.025mm, 将S07中的二次曝光的阻焊开窗宽度0.3mm。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：S05-S07中总计两次涂覆阻焊油的厚度为40-50um；固化后的阻焊层厚度为40um以上。

8.根据权利要求7所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：S06和S07中的预烤分为八个温区，温度依次为130℃、145℃、150℃、160℃、160℃、160℃、155℃、120℃，每个温区长度为2m，整板按照为5m／min的速度移动通过上述八个温区。

9.根据权利要求1所述的一种大尺寸LED背光源线路板的制作工艺，其特征在于：所述S07中固化的烘烤条件为：通过16个温度烘烤30min;16个温度的烘烤时间相同；温度依次为2*80℃、90℃、100℃、10*120℃、100℃、90℃。

10.根据权利要求1-9所述的制作工艺制成的背光源线路板，其特征在于：所述背光线路板共为四层，从下至上依次为铝基板、绝缘层、线路层、阻焊层；所述阻焊层厚度为40um以上。