[发明专利]一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法

说明书

本发明公开一种一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法，连接器包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；通过利用多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，并配合设置底塞体，使得信号端子能够单独地与空气进行很好地隔绝，有效增强了产品整体的高频性能，完全满足高频通过的要求，以及，通过在绝缘本体植入增强型屏蔽内壳，一方面可以有效整体产品的整体结构强度，避免绝缘本体容易折断，产品使用寿命更长，另一方面，环状金属层还可以起到屏蔽外部信号的作用，避免受到外部信号的干扰，进一步满足高频通过的要求，为使用带来便利。

技术领域

本发明涉及连接器领域技术，尤其是指一种一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法。

背景技术

PCI-E(PCI-Express)是一种通用的总线规格，它最早由Intel所提倡和推广（也既是之前的3GIO），它最终的设计目的是为了取代现有计算机系统内部的总线传输接口，这不只包括显示接口，还囊括了CPU、PCI、HDD、Network等多种应用接口。从而可以像Hyper—Transport一样，用以解决现今系统内数据传输出现的瓶颈问题，并且为未来的周边产品性能提升作好充分的准备。

目前的PCI-E连接器由绝缘本体以及设置于绝缘本体内的多个交错排布的信号端子和接地端子组成，绝缘本体为长条状，长度很长，容易折断，结构强度弱，也不具有屏蔽功能，容易受到外部信号的干扰，并且目前的PCI-E连接器其绝缘本体的上下表面贯穿，并且信号端子和接地端子均独立插装在绝缘本体上，无法将信号端子进行空气隔绝，导致产品难以满足高频通过的要求，高频性能较差，无法满足使用的需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法，其能有效解决现有之连接器结构强度弱、高频性能较差的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体和多个绝缘块彼此分开并均固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

一种一体式注塑提高高频性能的连接器，包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；